[发明专利]用于无TEC红外成像系统的CMOS工艺集成温度传感器在审
| 申请号： | 201610565517.4 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN106248219A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 赵毅强;赵公元;章建成 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | G01J5/06 | 分类号： | G01J5/06;G01K7/01 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人： | 李丽萍 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 tec 红外 成像 系统 cmos 工艺 集成 温度传感器 | ||
【说明书】：
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