[发明专利]复合材料制件的阴模成型方法

权利要求书

1.一种复合材料制件的阴模成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10:将具有窄小内腔的阴模分成多个阴模块，所述阴模构造为锥体，所述多个阴模块构造为沿着所述锥体的母线分割开的至少三个阴模块；

S20:在每个所述阴模块上交错铺贴复合材料层，所述复合材料层的铺贴区域大于所述阴模块的面积；

S30:对所述多个阴模块进行合模，所述复合材料层从所述多个阴模块突出的部分相互搭接，所述搭接为相邻的两个阴模块上突出的复合材料层交叉重叠；

S40：对所述复合材料层进行固化，以形成所述复合材料制件；

其中，步骤S40执行为，在所述阴模中加入芯模并将芯模抵靠所述复合材料层，并通过加压装置将所述芯模压紧所述复合材料层，所述芯模为膨胀材料；然后通过热压罐加热使所述膨胀材料膨胀，处于芯模与阴模之间的复合材料层受到膨胀后的膨胀材料的温度传导进而固化成型，以形成所述复合材料制件。

2.根据权利要求1所述的阴模成型方法，其特征在于，所述阴模构造为正圆锥体，所述阴模沿着所述正圆锥体的母线均匀分割成多个阴模块。

3.根据权利要求1所述的阴模成型方法，其特征在于，所述复合材料为预浸料。

4.根据权利要求1所述的阴模成型方法，其特征在于，所述复合材料层搭接后重叠部分的宽度为15mm-20mm。

5.根据权利要求1所述的阴模成型方法，其特征在于，在步骤S40中，固化时加压范围为1个大气压至5个大气压，固化时加温范围为100℃至200℃。

6.根据权利要求1所述的阴模成型方法，其特征在于，在S20步骤中，在每个所述阴模块上交错铺贴复合材料层包括如下步骤：

S201：在每个所述阴模块中交错铺贴所述复合材料层至预定层数；

S202：对所述阴模块打真空袋，抽真空，以对所述复合材料层加压；

S203:去除所述真空袋，并重复步骤S201至步骤S202，直至所述复合材料层全部交错铺贴完成。

7.根据权利要求6所述的阴模成型方法，其特征在于，在S201步骤中，所述预定层数为3-5层。

8.根据权利要求6所述的阴模成型方法，其特征在于，在S202步骤中，所述加压的压力范围为-100bar至-95bar，并且所述加压持续5min至10min。