[发明专利]蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床有效

专利信息
申请号: 201610573206.2 申请日: 2016-07-20
公开(公告)号: CN106041706B 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 方从富;徐西鹏;胡中伟;赵欢;谢斌晖;陈铭欣 申请(专利权)人: 华侨大学;福建晶安光电有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B41/00;B24B37/04;B24B37/27;B24B37/34
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 代理人: 杨依展
地址: 362000*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 蓝宝石 晶片 腐蚀 抛光 复合 加工 机床
【权利要求书】:

1.蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床,包括机台(1),其特征在于:还包括立式旋转臂(6)、主轴系统(9)、第一电机(8)、载物盘(10)和负压机构;

该机台(1)顶面设有周向间隔布置的装卸位(2)、粗抛位(3)、腐蚀位(4)和精抛位(5),该粗抛位(3)和精抛位(5)上都设有抛光部件,该腐蚀位(4)设有内装有腐蚀液的腐蚀槽(13);

该立式旋转臂(6)上部固设有悬臂(7),该主轴系统(9)能相对悬臂(7)上下活动,该第一电机(8)和载物盘(10)都装接在主轴系统(9)上且第一电机(8)传动连接载物盘(10)以能带动载物盘(10)转动;该载物盘(10)上设有吸孔,该负压机构接通吸孔;

该立式旋转臂(6)设于该周向的轴线处且能绕该轴线转动,通过立式旋转臂(6)转动能将载物盘(10)分别移至装卸位(2)、粗抛位(3)、腐蚀位(4)和精抛位(5),在装卸位(2)通过载物盘(10)和负压机构配合以装卸晶片,在粗抛位(3)通过晶片和抛光部件配合以粗抛晶片,在腐蚀位(4)通过晶片浸没在腐蚀液内以腐蚀晶片,在精抛位(5)通过晶片和抛光部件配合以精抛晶片;

该腐蚀槽(13)呈上大下小的阶梯槽,该阶梯槽具有阶梯面;该腐蚀位(4)还设有升降杆(14)、晶片篮(15)、用于加热腐蚀槽(13)内腐蚀液的加热装置和密封罩(16);该升降杆(14)能上下升降地装接在腐蚀槽(13)的阶梯面,该晶片篮(15)具有篮体和由篮体上周圈向外延伸的篮缘,该篮体开设有上下贯穿的细孔,该篮缘固接在升降杆(14)顶端;该密封罩(16)能水平移动地连接腐蚀槽(13)且在一个伸入腐蚀槽(13)内且封闭腐蚀槽(13)的封闭位置和一个离开腐蚀槽(13)的打开位置之间移动。

2.根据权利要求1所述的蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床,其特征在于:该机台(1)顶面为水平面,该装卸位(2)、粗抛位(3)、腐蚀位(4)和精抛位(5)的位置环形阵列布置,该载物盘(10)转动轴线平行立式旋转臂(6)转动轴线。

3.根据权利要求1所述的蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床,其特征在于:该悬臂(7)末端设有导轨,该主轴系统(9)包括一能上下滑动连接在导轨的滑座和一转动连接在滑座内的主轴,该第一电机(8)装接在滑座,该第一电机(8)传动连接主轴上端部,该载物盘(10)固接在主轴下端部。

4.根据权利要求3所述的蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床,其特征在于:还包括驱动单元,该驱动单元装接在悬臂(7)且传动连接滑座,该驱动单元为气缸机构。

5.根据权利要求1所述的蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床,其特征在于:该装卸位(2)包括四个上料位和四个下料位,该上料位和下料位环形阵列布置;该每个上料位处凹设有一截面适配晶片的上料槽,该上料槽槽底设有第一升降台(11),该晶片上下叠放且置放在第一升降台(11)之上;该每个下料位处凹设有一截面适配晶片的下料槽,该下料槽槽底设有第二升降台,该晶片上下叠放且置放在第二升降台之上。

6.根据权利要求5所述的蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床,其特征在于:该装卸位(2)处还设有能转动且位于上料槽和下料槽之上的转盘(12),该转盘(12)设有上下贯穿的通孔,通过转盘(12)转动使通孔对齐上料槽或/和下料槽。

7.根据权利要求1所述的蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床,其特征在于:该腐蚀槽(13)具有槽壁,通过阶梯面将腐蚀槽(13)的槽壁分为上槽壁和下槽壁,该腐蚀槽(13)内的腐蚀液液面低于阶梯面;通过升降杆上下升降能带动晶片篮(15)处于上升位置和下降位置,位于上升位置的晶片篮(15)脱离腐蚀液,位于下降位置的晶片篮(15)的下部浸没在腐蚀液内;该上槽壁设有内外贯穿的滑槽,该密封罩(16)水平移动地连接滑槽。

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