[发明专利]用于保护半导体制造业务连续性的方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种用于保护半导体制造业务连续性的方法和系统。

背景技术

在半导体制造中可能遇到突发事件而导致正常业务中断。为了防止正常业务中断，保护半导体制造业务的连续性，需要制定业务连续性计划(BCP)。

业务连续性计划通常包括计划的制定、演练和更新(review)三个部分。有效的业务连续性计划的制定涉及范围非常广且数量庞大的数据，因此，制定完美有效的业务连续性计划是非常困难的，需要对制定出的业务连续性计划进行演练和评估。然而，现有的对业务连续性计划进行演练的方法往往依靠头脑风暴进行，难免偏离实际状况，缺乏全面的模拟仿真系统制造模拟环境进行演练。此外，目前对业务连续性计划的更新通常在固定的时间点进行，当出现临时情况时无法及时进行更新。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种保护半导体制造业务连续性的方法，所述方法包括：对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析；基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平，如果达到更新水平则对所述业务连续性计划进行更新；对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试，如果不通过所述仿真测试则再次对业务连续性计划进行更新；以及将通过所述仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划，以用于在应对突发事件时使用。

在本发明的一个实施例中，所述关键因素包括以下中的至少一个：半导体制造中的关键过程、关键客户和产品、突发事件发生的可能性、以及恢复时间目标和恢复点目标的设定。

在本发明的一个实施例中，所述分析包括根据所述关键因素的重要程度设定等级，并且所述确定当前业务连续性计划是否达到更新水平是基于所述关键因素的等级加权结果。

在本发明的一个实施例中，所述仿真测试是在基于所述关键因素所产生的模拟环境中进行。

在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：对各产线进行分析，并计算所述产线能够支援其他产线所需的时间。

在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：将基于所述最优业务连续性计划的执行情况作为反馈用于所述分析和/或所述仿真测试，以用于业务连续性计划的持续改进。

另一方面，本发明还提供一种用于保护半导体制造业务连续性的系统，所述系统包括：数据分析模块，用于对经收集的影响半导体制造业务连续性的关键因素的基本数据进行分析、并基于所述分析确定当前业务连续性计划是否达到更新水平；仿真测试模块，用于对未达到更新水平或经更新后的业务连续性计划进行仿真测试；数据更新模块，用于对达到更新水平的业务连续性计划和不通过所述仿真测试的业务连续性计划进行更新；以及数据输出模块，用于将通过所述仿真测试的业务连续性计划输出作为最优业务连续性计划，以用于在应对突发事件时使用。

在本发明的一个实施例中，所述关键因素包括以下中的至少一个：半导体制造中的关键过程、关键客户和产品、突发事件发生的可能性、以及恢复时间目标和恢复点目标的设定。

在本发明的一个实施例中，所述数据分析模块根据所述关键因素的重要程度设定等级，并且基于所述关键因素的等级加权结果确定当前业务连续性计划是否达到更新水平。

在本发明的一个实施例中，所述仿真测试模块基于所述关键因素产生模拟环境以用于所述仿真测试。

在本发明的一个实施例中，所述数据分析模块还用于对各产线进行分析，并计算所述产线能够支援其他产线所需的时间。

在本发明的一个实施例中，所述数据分析模块和/或所述仿真测试模块的操作还基于所述最优业务连续性计划的执行情况的反馈，以用于业务连续性计划的持续改进。

本发明所提供的保护半导体制造业务连续性的方法和系统能够时时对业务连续性计划进行监控和必要的更新，并能提供模拟环境对业务连续性计划进行全面的模拟仿真测试，以得到最优业务连续性计划，从而在发生突发事件时采用该最优业务连续性计划，保证业务连续性。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。

附图中：

图1示出了根据本发明实施例的保护半导体制造业务连续性的方法的示意性流程图；以及

图2示出了根据本发明实施例的保护半导体制造业务连续性的系统的示意性结构框图。

具体实施方式