[发明专利]一种利用污泥制备免烧砖的方法有效

专利信息
申请号: 201610579641.6 申请日: 2016-07-22
公开(公告)号: CN106277952B 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 韩小娟 申请(专利权)人: 杭州聚城金建环保技术有限公司
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;C04B111/76
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 金磊
地址: 311203 浙江省杭州市萧山区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 污泥 免烧砖 制备 泥水分离设备 常温状态 二次搅拌 发酵干燥 建筑垃圾 抗蚀能力 污泥稳定 自然养护 粗颗粒 反应罐 固化剂 含水率 混合料 添加量 吸水率 养护期 页岩 陈化 粉灰 泥砖 熟化 脱模 足量 发电厂 臭气 加压 模具 填平 脱水 淤泥 水泥 生产
【说明书】:

本发明涉及一种免烧砖的制备方法,尤其是涉及一种利用污泥制备免烧砖的方法。其主要是解决现有技术所存在的生产的泥砖的吸水率、砖的耐久性和对环境的抗蚀能力较差,砖的养护期较长,同时页岩、污泥的添加量较大,污泥稳定行较差,并且会产生臭气等的技术问题。本发明使用泥水分离设备,使污泥的含水率降到20%‑30%;然后将污泥投入到淤泥反应罐里进行发酵干燥,然后将污泥进行粉碎、筛除10mm以上粗颗粒搅拌熟化;将固化剂加入到已经脱水的污泥中,搅拌混合均匀后至污泥达到常温状态,然后再加入建筑垃圾、发电厂粉灰、水泥以及足量的水,然后将混合料陈化后进行二次搅拌加入模具振动填平加压,脱模后蒸养,自然养护后即出成品免烧砖。

技术领域

本发明涉及一种免烧砖的制备方法,尤其是涉及一种利用污泥制备免烧砖的方法。

背景技术

河道清淤后的污泥大量堆置的岸边以及租用的农田,会形成二次环境污染的可能,如要加大清淤力度,河道淤泥的出路必须解决,而新的污水污泥资源化利用方式非常必要。中国专利公开了一种利用生活污泥、河道湖泊淤泥烧制自保温节能砖的方法(公开号:CN101935199A),具有如下工艺过程:将含水率85%左右的生活污泥自然堆放至含水率50-60%待用;将重量百分比70-80%所述的含水率50-60%的生活污泥、2-5%的生石灰、2-5%的石膏和15-20%的铸造废砂经搅拌并堆放至含水率35%左右;将重量百分比45-55%的步骤二所得混合物、30-40%的晾干的含水率10%左右的河道湖泊淤泥和5-25%的炉渣再经搅拌,陈化放置至含水率20%左右,得到制坯料;制坯,烘焙,得到成品砖;步骤三中还加入有重量比3-8%的助熔造孔剂一起搅拌,所述的助熔造孔剂为木屑、稻壳和粉煤灰中的一种或两种以上的混合物;步骤三中搅拌后的混合物堆放至防雨的陈化场进行陈化;步骤四中制坯烘焙的过程为:先用制坯料制成湿坯,再将湿坯码放在干燥车上,停放在干燥室强制干燥至砖坯含水率5-10%,最后进入轮窑烘焙;步骤二中所使用的石膏为脱硫石膏。但是采用这种制砖方法生产的泥砖的吸水率、砖的耐久性和对环境的抗蚀能力较差,砖的养护期较长,同时页岩、污泥的添加量较大,污泥稳定行较差,并且会产生臭气。

发明内容

本发明是提供一种利用污泥制备免烧砖的方法,其主要是解决现有技术所存在的生产的泥砖的吸水率、砖的耐久性和对环境的抗蚀能力较差,砖的养护期较长,同时页岩、污泥的添加量较大,污泥稳定行较差,并且会产生臭气等的技术问题。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

本发明的一种利用污泥制备免烧砖的方法,其特征在于所述的方法包括:

a.使用泥水分离设备,使污泥的含水率降到20%-30%;

b.然后将污泥投入到淤泥反应罐里进行发酵干燥,然后将污泥进行粉碎、筛除10mm以上粗颗粒搅拌熟化;

c.将固化剂加入到已经脱水的污泥中,搅拌混合均匀后至污泥达到常温状态,然后再加入建筑垃圾、发电厂粉灰、水泥以及足量的水,然后将混合料陈化后进行二次搅拌加入模具振动填平加压,脱模后蒸养,自然养护后即出成品免烧砖,其中免烧砖的组成及质量百分比为:土壤固化剂5-15%,建筑垃圾25-35%,污泥35-45%,水泥5-15%,发电厂粉灰5-15%。

污泥与固化剂经计量后通过分流阀实现初步混合,再经强力搅拌机搅拌混合,二者混合均匀,从而促进重金属等捕集更充分,既确保了污泥中重金属等物质的稳定化效果。

本发明原料为污泥、水泥、建筑垃圾等再加入固化剂,用湿态自然养护的方式经过养护期,使砖块各项指标达到国家免烧砖的指标。制砖工艺中针对目前污泥砖面临的吸水率高和耐久性与对环境的抗蚀能力较弱等主要问题,使用固化剂,大大降低吸水率,提高砖的耐久性和对环境的抗蚀能力,包括对淤泥里的金属阳离子做了多重配位,基本上完全封止金属离子的持有物性的螯合效果。

土壤稳固剂是一种新型的无机土壤聚合物, 其分子链由Si、O、Al 等以共价键连接而成。

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