[发明专利]多联辊刀式莲子剥壳机

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种能够完成对莲子剥壳操作的多联辊刀式莲子剥壳机。

背景技术

莲壳主要由纤维素和半纤维素组成，莲壳坚硬，壳仁之间间隙小，而主要由淀粉构成的莲仁又为脆性，因此干壳莲子的破壳取仁难度很大；现有莲子剥壳仍以人工为主。

但是这种人工脱壳的方法，工人劳动强度大，工作效率低下；由于莲子的种植面积很大，企业想要在预定的时间内完成脱壳，就不得不雇佣大量人工这大大增加了生产成本，降低了企业的竞争力，无法适应现在生产中大批量、高效率的要求；另外这种人工剥壳的方法，容易把果仁打碎，对产品质量有很大影响。

发明内容

为了克服人工对莲子剥壳方法的效率低下和品质低下等问题，本发明提供一种多联辊刀式莲子剥壳机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

该多联辊刀式莲子剥壳机包括切割参数集总式调控装置，进料斗，分粒供料螺杆，出料口，传动系统，机架，电机，剥壳头，其特征在于：壳莲分置于不同的进料斗内，在送料机构作用下，壳莲从机座上的出料孔中推出，一经排出就进入剥壳通道，莲子由托辊摩擦带动边转动边前行，逐渐为辊刀所切割，螺旋辊刀既完成切割莲壳，又带动莲子转动翻滚并不断向出料口移行，最终从出口排出已剥壳莲子和莲壳。

集总式调节机构包括锁紧螺母，调节螺母，螺母，手柄，薄螺母，弹簧，刀架，螺旋辊刀，螺钉，轴，滑动轴，滑块，半球杆，手轮，指针，螺钉，支座，其特征在于：切割压力即预置且可调节的施于辊刀体上的正压力，在切割压力作用下，辊刀压向壳莲，同时辊刀旋转以切割莲壳，切割压力的调节由预压弹簧调节机构实现。

剥壳头结构包括上料孔，托辊I，托辊II，螺旋辊刀，其特征在于：双托辊和辊刀材料均采用9CrWMn，表面真空淬火处理；托辊I为斜纹托辊，直径40 mm，辊长40mm；托辊II为螺旋托辊，直径40mm，辊长40mm。

本发明的有益效果是，该多联辊刀式莲子剥壳机可以快速的完成对莲子的脱壳操作，工作效率高，操作方便，结构简单，节约更多的劳动资源，增加农民收入，同时由于减少了人工的参与，减少了工人的劳动强度和受伤的概率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明总体结构示意图。

图2是集总式调节机构主视图。

图3是集总式调节机构左视图。

图4是剥壳头结构轴侧图。

图5是剥壳头结构左视图。

图1中1.切割参数集总式调控装置，2.进料斗，3.分粒供料螺杆，4.出料口，5.传动系统，6.机架，7.电机，8.剥壳头。

图2、3中9.锁紧螺母，10.调节螺母，11.螺母，12.手柄，13.薄螺母，14.弹簧，15.刀架，16.螺旋辊刀，17.螺钉，18.轴，19.滑动轴，20.滑块，21.半球杆，22.手轮，23.指针，24.螺钉，25.支座。

图4、5中26.上料孔，27.托辊I，28.托辊II，29.螺旋辊刀。

具体实施方式

在图1中，包括切割参数集总式调控装置，进料斗，分粒供料螺杆，出料口，传动系统，机架，电机，剥壳头，其中经分级杆筛分级后的各级壳莲，分置于剥壳机各个不同的进料斗（2）内，在同向转动的螺杆和光辊组成的送料机构作用下，壳莲按序排列着从机座上的出料孔中推出，莲子一经排出就进入由双托辊和螺旋辊刀构成的剥壳通道，双托辊平行布置且同向转动，辊面切制螺旋槽并滚花处理，莲子由托辊摩擦带动边转动边前行，逐渐为辊刀所切割，螺旋辊刀既完成切割莲壳，又带动莲子转动翻滚并不断向出料口（4）移行，最终从出口排出已剥壳莲子和莲壳。

在图2、3中，包括锁紧螺母，调节螺母，螺母，手柄，薄螺母，弹簧，刀架，螺旋辊刀，螺钉，轴，滑动轴，滑块，半球杆，手轮，指针，螺钉，支座，其中旋动手轮（22）可以旋动半球杆（21）从而带动滑块（20）、滑动轴（19）、刀架（15）、螺旋刀（16）等一系列零件的上下移动，从而可调整辊刀（16）在竖直方向的初始位置。通过螺母（10）调整滑动轴（19）带动上调节板、刀架（15）等，可控制辊刀（16）的下始点位置，从而实现对莲子切割深度的调节及控制。松动螺母（11）转手柄（12）可以依次带动滑动轴（19）、刀架（15）及辊刀（16）等转动，从而调整辊刀8在水平面内的偏置角度。调节螺钉（17）可使刀架（15）围绕轴（18）旋转，从而调整辊刀（16）在垂直面内的斜置角度。通过调节薄螺母（13）可以调整弹簧（14）的预压缩量，从而调整切割力大小。

在图4、5中，包括上料孔，托辊I，托辊II，螺旋辊刀，其中由水平平行布置的双托辊和空间斜置的螺旋辊刀（29）构成渐变空间的剥壳通道，壳莲从供料机构的出莲孔送出依次进入剥壳通道，由外啮合齿轮传动的双托辊I（27）、II（28）同向差速旋转以带动莲子转动,同时上部的螺旋剥壳辊刀在由切割压力调节弹簧的施压下压向壳莲，壳莲在转动过程中被旋转的辊刀破壳。