[发明专利]具有面阵单元连接体的可堆叠模塑微电子封装在审
| 申请号： | 201610583981.6 | 申请日： | 2011-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN106129041A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 贝勒卡西姆·哈巴 | 申请（专利权）人： | 德塞拉股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 段淑华;刘曾剑 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 单元 连接 堆叠 微电子 封装 | ||
【权利要求书】：
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