[发明专利]薄膜覆晶封装结构

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：

可挠性线路基板；

芯片，配置在所述可挠性线路基板上，并与所述可挠性线路基板电性连接；

散热盖，包括顶部及至少一侧墙，其中所述顶部配置在所述芯片的背表面上，所述至少一侧墙连接所述顶部，且所述散热盖不接触所述可挠性线路基板；以及

黏胶层，配置在所述芯片的所述背表面与所述散热盖的所述顶部之间；

其中所述散热盖的至少一侧外露出所述黏胶层，所述至少一侧墙不接触所述可挠性线路基板，所述至少一侧墙与所述顶部之间的夹角大于等于90度且小于180度，所述至少一侧墙包括观测窗，所述观测窗外露出所述黏胶层。

2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热盖的所述顶部的其中一边缘未连接所述侧墙，以外露出所述黏胶层。

3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热盖的所述顶部呈矩形，所述散热盖外露出所述黏胶层的所述至少一侧包括所述顶部的短边。

4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述至少一侧墙的数量为多个，其中一个所述侧墙包括所述观测窗，所述观测窗外露出所述黏胶层。

5.根据权利要求4所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述散热盖的所述顶部呈矩形，具有所述观测窗的所述侧墙连接所述顶部的短边。

6.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，所述黏胶层包括导热胶或硅胶。