[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶产品制作技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的封装方法。

背景技术

目前，光伏器件、等离子体显示、有机发光二极管和AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体面板)等需要使用玻璃胶进行密封，在玻璃胶封装工艺中采用激光照射玻璃胶进行烧结时，现有技术单纯使用圆形激光光斑进行激光烧结，因玻璃胶宽度仅比激光光斑直径小一点，此技术造成玻璃胶中心一点接受激光照射的时间长与玻璃胶边缘的照射时间，进而导致玻璃胶中心区域接收的热量高于边缘区域，导致玻璃胶边缘区域玻璃胶不能有效地融化粘结上，降低玻璃胶封装性能，且因中心能量高于边缘玻璃胶内部因热不均匀出现不均匀应力，造成OLED(Organic Light Emitting Display，有机发光显示器)器件机械强度降低，同时因玻璃胶中心能量过高容易导致玻璃胶过烧结产生不良。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种显示面板、显示装置及显示面板的封装方法，提高玻璃胶封装性能。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种显示面板，包括基板和盖板，所述基板包括显示区域和位于显示区域外围的封装区域，所述基板和盖板之间、对应于所述封装区域的位置设有玻璃胶，所述盖板上对应于所述玻璃胶的位置设有功能层，用于降低所述玻璃胶中心区域进行激光烧结时受到的激光强度。

进一步的，所述功能层设置于所述盖板上远离所述基板的一侧。

进一步的，所述功能层设置于所述盖板上靠近所述基板的一侧。

进一步的，所述功能层的面积不小于玻璃胶的面积。

进一步的，所述功能层包括对应于所述玻璃胶中心区域的第一区域，和对应于所述玻璃胶边缘区域的第二区域，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度。

进一步的，所述第一区域的厚度与所述第二区域的厚度的差值为第一预设值，使得所述玻璃胶中心区域受到的光强与所述玻璃胶边缘区域受到的光强相同。

进一步的，所述第一区域的厚度与所述第二区域的厚度的差值为第二预设值，使得所述玻璃胶中心区域受到的光强小于所述玻璃胶边缘区域受到的光强。

进一步的，所述功能层第一区域的厚度到所述第二区域的厚度逐渐减小，使得所述玻璃胶整体受到的光强一致。

进一步的，所述功能层为多层膜层叠置形成。

进一步的，所述功能层的至少2个膜层采用不同的材料制成。

进一步的，所述功能层为透明或半透明材质制成。

进一步的，所述功能层采用氧化铟锡制成，且所述功能层的厚度大于

本发明还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。

本发明还提供一种用于上述的显示面板的封装方法，包括：

所述基板和盖板之间、对应于封装区域的位置设有玻璃胶；

在所述盖板上远离所述基板的一侧、对应于所述玻璃胶的位置形成功能层，所述功能层能够降低所述玻璃胶中心区域进行激光烧结时受到的激光强度；

从功能层远离所述盖板的一侧对所述玻璃胶进行激光烧结。

进一步的，还包括：

去除所述功能层。

本发明的有益效果是：功能层的设置能够降低所述玻璃胶中心区域进行激光烧结时受到的激光强度，避免玻璃胶过烧结产生的不良，同时使得玻璃胶的边缘区域有效的被激光烧结，提高封装效果。

附图说明

图1表示本发明实施例一实施方式中显示面板结构示意图；

图2表示本发明实施例另一实施方式中显示面板结构示意图；

图3表示本发明实施例一实施方式中玻璃胶进行激光烧结时受到的能量状态示意图；

图4表示本发明实施例另一实施方式中玻璃胶进行激光烧结时受到的能量状态示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。

如图1和图2所示，本实施例提供一种显示面板，包括基板2和盖板1，所述基板2包括显示区域和位于显示区域外围的封装区域，所述基板2和盖板1之间、对应于所述封装区域的位置设有玻璃胶4，所述盖板1上对应于所述玻璃胶4的位置设有功能层3，用于降低所述玻璃胶4中心区域进行激光烧结时受到的激光强度。