[发明专利]用于设置工艺配方数据的方法和系统

说明书

本发明公开了用于设置工艺配方数据的方法和系统，所述方法包括：S1、获取工艺配方的ID，根据所述工艺配方的ID从下位机中获取所述工艺配方的主体对象；其中，所述工艺配方的主体对象中含有所述工艺配方的类别、容差类型、以及工艺参数的信息；S2、解析所述工艺配方的主体对象，从所述工艺配方的主体对象中获取工艺步骤，并对每一步工艺步骤生成工艺步骤信息列；S3、将生成的每一步工艺步骤信息列都添加到工艺配方表中。本发明的技术方案实现了对工艺配方单独设置容差值。

技术领域

本发明涉及自动化生产工艺，更具体地，涉及一种用于设置工艺配方数据的方法和一种用于设置工艺配方数据系统。

背景技术

工业自动化生产中的工艺配方，其内容包含工艺过程中的多个步骤，以及各个步骤中的各种工艺参数值和本步骤持续时间。在自动化生产过程中，生产线设备依据工艺配方的内容完成对物料的加工，产品的质量可通过调整工艺配方来改进，所以一个先进的工艺配方对提升产品价值有着非常重要的作用，尤其是在半导体生产业。

工艺配方的编辑和管理要尽量做到安全，防止误删、误改或恶意破坏，以免对生产造成损失。工艺配方数据的保存统一采用了XML文件的方式，这样不仅通用性、规范性好，而且方便用户阅读与理解。

在半导体行业中，刻蚀工艺主要有刻蚀工艺、干法清洗工艺和刻蚀-沉积循环工艺等多种工艺类型。刻蚀工艺主要用于硅片刻蚀。干法清洗工艺用于腔室的清洗。刻蚀-沉积循环工艺在于如何实现父配方和子配方之间的关联关系，以及实现子配方按指定次数循环执行。其中父配方代表整个工艺过程，子配方代表工艺过程中的一个刻蚀-沉积循环单元。针对不同的工艺需求及硬件设备的不同，工艺配方的工艺参数存在不同。

在现有技术方案中，工艺配方中只包含执行工艺时需要的工艺参数，不包含工艺执行过程中监测实时数据用的容差值，容差值一般存储为整个设备的配置参数，适用于设备上运行的所有工艺配方，但发明人发现，某些情况下单个工艺配方需要单独设置容差值，现有技术不能满足这种需求。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种能够对工艺配方单独设置容差值的新的技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于设置工艺配方数据的方法，包括以下步骤：

S1、获取工艺配方的ID，根据所述工艺配方的ID从下位机中获取所述工艺配方的主体对象；其中，所述工艺配方的主体对象中含有所述工艺配方的类别、容差类型、以及工艺参数的信息；所述工艺配方的类别包括父类别和子类别，所述容差类型包括软硬容差类型和非软硬容差类型，所述工艺配方的工艺参数包括执行所述工艺配方所需的硬件参数；

S2、解析所述工艺配方的主体对象，从所述工艺配方的主体对象中获取工艺步骤，并对每一步工艺步骤生成工艺步骤信息列；

S3、将生成的每一步工艺步骤信息列都添加到工艺配方表中。

优选地，所述步骤S2还包括：如果所述工艺配方的类别为子类别并且容差类型为软硬容差类型，则对于每一步工艺步骤都生成含有软件容差参数和硬件容差参数的工艺步骤信息列。

优选地，所述步骤S2还包括：如果所述工艺配方的类别为子类别并且容差类型为非软硬容差类型，则对于每一步工艺步骤都生成不含有软件容差参数和硬件容差参数的工艺步骤信息列。

优选地，所述方法还包括步骤S4：将所述工艺配方表封装到上位机工艺配方相关程序的远程控制信息中。

根据本发明的第二方面，提供了一种用于设置工艺配方数据的系统，包括以下模块：