[发明专利]一种在基片上制作实心金属化孔的方法在审
申请号: | 201610590274.X | 申请日: | 2016-07-25 |
公开(公告)号: | CN106191862A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 宋振国;胡莹璐;王斌;路波 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
主分类号: | C23C28/02 | 分类号: | C23C28/02;C23C14/04;C25D5/34 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 王连君 |
地址: | 266555 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基片上 制作 实心 金属化 方法 | ||
【权利要求书】:
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