[发明专利]高辐射LED灯丝

权利要求书

1.一种高辐射LED灯丝，其特征在于，所述高辐射LED灯丝至少包括：

一导热基板，所述导热基板的第一表面上固定有多个串联的LED灯，与所述第一表面相对的第二表面上形成有高辐射材料层；所述高辐射材料层与所述第二表面通过化学键形式连接。

2.根据权利要求1所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述化学键包括金属键、离子键、共价键。

3.根据权利要求1所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述高辐射材料层通过气相表面反应、电镀、物理溅射、离子注入、化学气相沉积、物理气相沉积或高温烧结的方式形成。

4.根据权利要求1所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述高辐射材料层的热辐射系数不小于0.5。

5.根据权利要求1所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述高辐射材料层包括：镍铬铁合金、镍铬铁合金的氧化物、镍铬合金的氧化物、铁的氧化物、镍的氧化物、青铜、铸铁、白陶瓷、铜的氧化物、铅的氧化物、钢、钢的氧化物或铝的氧化物。

6.根据权利要求1所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述导热基板的材质为金属、陶瓷、玻璃、蓝宝石、氮化铝或石英。

7.根据权利要求1所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述导热基板包括一层导热材料或多层不同的导热材料。

8.根据权利要求1所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述LED灯为正装LED芯片；各正装LED芯片通过接着剂固定于所述导热基板上，以焊线连接各正装LED芯片表面的焊板实现各正装LED芯片的串联。

9.根据权利要求8所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述第一表面设置有一表面光洁的反光层。

10.根据权利要求1所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述LED灯为倒装LED芯片；所述导热基板的第一表面设置有一绝缘材料层，所述绝缘材料层上印刷有金属连线，各倒装LED芯片通过底部的焊板与所述金属连线连接实现串联连接。

11.根据权利要求10所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述绝缘材料层的表面设置有一表面光洁的反光层。

12.根据权利要求1所述的高辐射LED灯丝，其特征在于：所述高辐射材料层的裸露面为不平整的非光洁表面。