[发明专利]晶盒清洗设备

说明书

本发明提供一种晶盒清洗设备，包括：清洗室和晶盒放置架，所述清洗室内设有喷淋装置，所述晶盒放置架设置在所述清洗室内，所述晶盒放置架包含旋转轴、晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置，所述晶盒体固定装置和所述晶盒盖固定装置设置在所述旋转轴上。本发明提供的晶盒清洗设备，将晶盒体放置在晶盒体固定装置上以及将晶盒盖放置在晶盒盖固定装置上，通过喷淋装置对晶盒进行清洗，从而实现充分清洗，当晶盒放置架旋转进行甩干时，清洗溶液会被甩出，提高了清洗晶盒的效率并降低了清洗晶盒的成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶盒清洗设备。

背景技术

近年来，随着半导体制造技术的发展，对半导体生产各个制程之间的生产工具的要求也越来越高，其中包括用于传送晶圆并经常使用的晶盒。现有的晶盒包括一面开口的晶盒体和晶盒盖，所述晶盒盖与所述晶盒体的开口处相配合，用于封闭所述晶盒，所述晶盒体内设置有用于放置晶圆的若干凹槽。

由于晶盒会用于传输晶圆，在放置和撤出晶圆时以及在运输过程中，晶盒有可能会受到周围环境内的颗粒物污染。因此，需要使用晶盒清洗设备定期对晶盒进行清洗。现有技术的清洗装置通常采用溶液冲洗，并提供干燥气体。然而，发明人发现在使用现有技术的清洗装置时，清洗溶液不能及时排出，因此清洗与甩干过程效率都不高，并且现有的晶盒清洗设备依赖气体干燥，通过旋转轴进行旋转来辅助甩干，但由于气体本身就是颗粒污染的一个来源，使用气体干燥会对整体的清洗效果造成影响，气体中的颗粒污染物会沾在晶盒内。

因此，如何提供一种可以充分清洗的晶盒清洗设备是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶盒清洗设备，解决晶盒的充分清洗的问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种晶盒清洗设备，包括：清洗室和晶盒放置架，所述清洗室内设有喷淋装置，所述晶盒放置架设置在所述清洗室内，所述晶盒放置架包含旋转轴、晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置，所述晶盒体固定装置和所述晶盒盖固定装置均设置在所述旋转轴上。

优选的，在所述晶盒清洗设备中所述晶盒体固定装置与所述旋转轴成第一夹角，所述晶盒盖固定装置和所述旋转轴成第二夹角。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述第一夹角的角度为15度～60度，所述第二夹角的角度为2度～6度。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述晶盒体固定装置为插入笼，所述插入笼为一面开口的笼状物。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述晶盒盖固定装置包括支撑架以及设置在所述支撑架上的卡扣装置和挡杆。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述晶盒体固定装置与所述晶盒盖固定装置交错设置。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，清洗时所述旋转轴的转动速度为1RPM～10RPM。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，清洗后所述旋转轴的转动速度为100RPM～1000RPM。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述喷淋装置包括若干喷嘴，所述喷嘴分为顶部喷嘴和侧边喷嘴，所述顶部喷嘴设置在所述晶盒放置架上方，所述侧边喷嘴设置在所述晶盒放置架四周。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述喷嘴均匀分布在所述清洗室内。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述侧边喷嘴与水平面成的角度为30度～75度。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述喷淋装置喷洒去离子水。

优选的，在所述晶盒清洗设备中，所述晶盒放置架下面设有集水装置。