[发明专利]玻璃基板的切割方法

权利要求书

1.一种玻璃基板的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一掩膜板，所述掩膜板上设置有凹槽,所述掩膜板为耐酸性弹性材料制成；

在所述凹槽中填充切割液，提供一喷嘴和滚轴，将所述掩膜板嵌套在所述滚轴周向外侧，所述滚轴带动所述掩膜板转动以使得所述喷嘴喷出的切割液填充于所述凹槽中；

将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割，所述滚轴移动使得所述掩膜板与所述玻璃基板相抵接，所述滚轴带动所述掩膜板在所述玻璃基板表面滚动，使得所述凹槽中的切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割。

2.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，提供一掩膜板，所述掩膜板上设置有凹槽步骤中，具体包括：在所述掩膜板上绘制与切割路径相对应的切割线，在所述切割线位置处形成所述凹槽。

3.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，在所述凹槽中填充切割液步骤中，还包括：提供一刮板，所述刮板抵接于所述掩膜板表面，用于刮去凹槽外的所述切割液。

4.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述掩膜板的宽度沿所述滚轴的长度方向延伸，所述掩膜板的宽度小于或等于所述滚轴的长度，所述掩膜板的长度沿所述滚轴的周向延伸，所述掩膜板的长度小于或等于所述滚轴周向周长。

5.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，将所述掩膜板设有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面进行腐蚀切割步骤中，包括：在所述掩膜板上设置第一标记点，在所述玻璃基板上设置与所述第一标记点相对应的第二标记点，将所述第一标记点与所述第二标记点对齐。

6.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割液包括氢氟酸。

7.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述切割液为氢氟酸、硝酸和水的混合物，氢氟酸、硝酸和水的质量比为1∶1∶1。

8.如权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，所述玻璃基板的厚度介于0.3mm～3mm之间。