[发明专利]靶材溅射面的加工方法

说明书

一种靶材溅射面的加工方法，包括：提供靶材，所述靶材具有待加工面；采用植绒砂纸对所述待加工面进行抛光处理，以形成溅射面。本发明技术方案通过采用植绒砂纸对所述待加工面进行抛光处理，从而形成溅射面。由于植绒砂纸的抛光效果较好，所以采用植绒砂纸进行抛光处理能够有效提高所形成溅射面的粗糙度以及表面纹路的均匀性，使所形成的靶材能够满足半导体靶材溅射的使用要求。

技术领域

本发明涉及靶材加工领域，特别涉及一种靶材溅射面的加工方法。

背景技术

磁控溅射是一种利用带电粒子轰击靶材，使靶材原子从表面溢出并均匀沉积在基片上的镀膜工艺。磁控溅射具有溅射率高、基片温度低、基片与膜层之间结合力好和优异的膜层均匀性等优势。磁控溅射技术已经被广泛应用于集成电路、信息存储设备、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等电子以及信息产业的制造过程中。

随着电子产业高速发展，如集成电路制造过程中，芯片基片尺寸不断提高，而电子器件尺寸不断减小，集成电路电子器件集成度随之提高，制造技术对磁控溅射技术的工艺要求越来越严格。

磁控溅射过程中所使用靶材的质量是影响磁控溅射镀膜质量的关键因素之一。所以对于溅射靶材的质量要求高于传统材料行业的质量要求。溅射靶材的一般质量要求主要包括对于尺寸、平整度、纯度、成分含量、密度，晶粒尺寸与缺陷控制等方面的要求；此外，在面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成分与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等方面，溅射靶材具有更高的质量要求或者特殊的质量要求。

但是现有技术所加工的靶材，存在溅射面粗糙度无法达到使用要求。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材溅射面的加工方法，以使靶材溅射面的粗糙度达到使用要求。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材溅射面的加工方法，包括：

提供靶材，所述靶材具有待加工面；采用植绒砂纸对所述待加工面进行抛光处理，以形成溅射面。

可选的，提供靶材之后，抛光处理之前，所述加工方法还包括：对所述待加工面进行车削处理，所述待加工面上形成应力变形层；采用植绒砂纸对所述待加工面进行抛光处理的步骤包括：采用第一植绒砂纸对所述待加工面进行粗抛光处理，去除所述待加工面上的应力变形层，形成粗抛光面；采用第二植绒砂纸对所述粗抛光面进行半精抛光处理，形成半精抛光面；采用第三植绒砂纸对所述半精抛光面进行精抛光处理，形成溅射面；所述第二植绒砂纸的粗糙度小于所述第一植绒砂纸的粗糙度，且大于所述第三植绒砂纸的粗糙度。

可选的，粗抛光处理的步骤中，所述第一植绒砂纸的型号为120#或180#；半精抛光处理的步骤中，所述第二植绒砂纸的型号为320#或400#；精抛光处理的步骤中，所述第三植绒砂纸的型号为600#或800#。

可选的，提供靶材的步骤之后，所述加工方法还包括：将所述靶材固定于机床上；粗抛光处理的步骤中，所述机床的转速为第一转速；半精抛光处理的步骤中，所述机床的转速为第二转速；精抛光处理的步骤中，所述机床的转速为第三转速；所述第二转速大于所述第一转速且小于所述第三转速。

可选的，粗抛光处理的步骤中，所述第一转速在400转/min到500转/min范围内；半精抛光处理的步骤中，所述第二转速在450转/min到550转/min范围内；精抛光处理的步骤中，所述第三转速在500转/min到600转/min范围内。

可选的，采用植绒砂纸对所述待加工面进行抛光处理的步骤包括：粗抛光处理的步骤中，所述第一植绒砂纸与所述待加工面之间的压强为第一压强；半精抛光处理的步骤中，所述第二植绒砂纸与所述粗抛光面之间的压强为第二压强；精抛光处理的步骤中，所述第三植绒砂纸与所述半精抛光面之间的压强为第三压强；所述第二压强小于所述第一压强且大于所述第三压强。