[发明专利]智能卡

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡领域，尤其涉及一种具有多功能的智能卡。

背景技术

随着科学技术的迅猛发展，目前的智能卡已经实现了多功能集成。例如：校园一卡

通，一张物理卡，既能够实现考勤签到、校园消费以及打电话等功能。从技术层面上，将几种芯片集成在一个物理卡上，即能实现多功能集成。但是，由于一张物理卡上设置多种芯片，包括接触式集成芯片和非接触式集成芯片。在生产制造过程中，对于接触式集成芯片的安

装，通常采用的方式是：在物理卡片上开设一个固定槽，再将接触式集成芯片安装在固定槽中。但是，在物理卡片铣槽过程中，就存在切断非接触式集成芯片的天线的风险，使得产品不良率较高。

发明内容

本发明提供一种智能卡，旨在避免生产制造过程中，铣槽而导致的天线切断 的情况发生，从而能有效降低产品生产的不良率。

为了实现上述目的，本发明提供一种智能卡，该智能卡包括至少两层基材，用于与外界感应器直接接触的接触式集成芯片，至少一用于通过天线与外界感应器实现数据交互的非接触式集成芯片，以及与所述非接触式集成芯片电连接的天线； 所述第一基材与第二基材贴合固定连接，所述第一基材背离所述第二基材的表面向内凹设有固定槽；所述接触式集成芯片设于所述固定槽内，且与所述第一基材固定连接；所述非接触式集成芯片和天线均设于所述第二层基材朝向所述第一基材的一面，且与所述第二基材固定连接。

优选地，所述第一层基材的厚度大于所述接触式集成芯片的厚度。

优选地，所述第一层基材和所述第二层基材的材料为塑胶料。

优选地，所述第一层基材和所述第二层基材由PVC 材料制成。

优选地，智能卡还包括第三层基材，所述第三基材与所述第二基材背离所述第一

基材的一面粘合固定连接。

优选地，所述第三层基材为塑胶料。

优选地，所述第三层基材由PVC 材料制成。

本发明提供的智能卡包括至少两层基材、接触式集成芯片、非接触式集成芯 片以及天线。为了避免在第一层基材铣槽过程中，天线被切断而影响产品的质量，接触式集成芯片设置在第一层基材上，非接触式集成芯片和天线设置在第二层基材上。因此，在第一层基材上铣槽不会影响到第二层基材上的天线，从而避免了天线被切断而导致的产品不良

率提高。

附图说明

图1 为本发明智能卡的结构示意图；

图2 为本发明智能卡中的爆炸图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本 发明。

本发明提供一种智能卡。

参考图1 至2，图1 为本发明智能卡的结构示意图；图2 为本发明智能卡 中的爆炸图。本实施例提供的一种智能卡，该智能卡包括至少两层基材、接触式集成芯片3、非接触式集成芯片4 以及天线。

基材设置至少两层。在本实施例中，基材设置为两层：第一层基材1 和第二层基材

2。第一层基材1 包括第一面和第二面，第二层基材2 包括第一面和第二面。第一层基材1

的第二面和第二层基材2 的第一面紧密贴合，且两层基材设置相同的长和宽。应当说明的

是，基材可以由塑胶料制造而成，如：PVC、ABS、PET 等材料，具体可根据实际情况进行选择。

接触式集成芯片3 与外界感应器进行数据交互时，需要直接与外界感应器接触。

如：打电话用的SIM 卡需要与电话机直接接触才能够实现数据交互。在本实施例中，接触式 集成芯片3 为集成ISO7816 协议的接触式集成芯片3。

非接触式集成芯片4 不需要与外界感应器直接接触，而是通过天线与外界感应器

实现数据交互。具体如交通卡等。应当说明的是，该非接触式集成芯片4 自身需要与天线

电连接。本发明的智能卡可以设置一个或多个非接触式集成芯片4。在本实施例中，非接触式集成芯片4 设置为两个。具体地，一个为集成ISO15693 协议的第一非接触式集成芯片4a，另外一个为集成ISO14443 协议的第二非接触式集成芯片4b。

天线用于使得非接触式集成芯片4 与外界感应器实现数据交互。本实施例中，包

括两根天线。第一天线5 与第一非接触式集成芯片4a 电连接，第二天线6 与第二非接触式集成芯片4b 电连接。具体地，第一天线5 和第二天线6 缠绕呈矩形。为了保证第一非接触式集成芯片4a 的读取距离大于或等于80cm，第一天线5 的内径不小于41*72mm，外径不小于49*80mm。