[发明专利]一种IGBT用钼基板表面涂覆贵金属的电镀工艺在审
| 申请号： | 201610614594.4 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106086968A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨素贤 | 申请（专利权）人： | 成都立威讯科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/38 | 分类号： | C25D5/38;C25D3/12;C25D3/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 用钼基板 表面 贵金属 电镀 工艺 | ||
【说明书】：
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