[发明专利]NTC热敏电阻用组成物及利用此的NTC热敏电阻

说明书

本发明涉及一种NTC热敏电阻用组成物及利用此的NTC热敏电阻。本发明的NTC热敏电阻用组成物包括主成分以及烧结助剂，所述主成分包括n₁Mn₃O₄‑n₂NiO‑n₃Al₂O₃，所述烧结助剂为m₁Si‑m₂B‑m₃Al‑m₄Ba‑m₅Zn‑m₆Li‑m₇Ti‑m₈K系的玻璃。

技术领域

本发明涉及一种NTC热敏电阻用组成物及利用此的NTC热敏电阻。

背景技术

近期，包含智能手机的移动设备等的数据传输量逐渐在增加，用于数据的高速处理而增加了CPU的切换频率，智能手机画面的高清晰度化、大面积化，由于这些原因，智能设备等的电能使用量迅猛增加。

于是，正在展开一种对智能设备自身的发热或者在电池的充·放电过程中发生的发热等进行感测并控制而改善能源消耗效率等的研究。

智能设备以及电池的温度变化是对智能设备的可信度的提高以及电池的充·放电效率的增加进行实时的测量并管理的主要的因素。

即，逐渐对智能设备采用着具有温度测量以及电流限制功能的热敏电阻等元件。

热敏电阻(Thermistor)表示一种利用特定材料不随着温度变化而改变电阻值的性质来制造的非线性电阻元件。

热敏电阻的种类可大体地分为如下三种：负温度系数(Negative TemperatureCoefficient：NTC)热敏电阻，电阻随着温度的升高而减小；正温度系数(PositiveTemperature Coefficient：PTC)热敏电阻，电阻随着温度的升高而增加；临界温度电阻(Critical Temperature Resistor：CTR)，在特定温度下电阻急剧变化。

其中，大部分NTC热敏电阻的使用温度未满300℃，其通过将Co、Mn、Ni、Cu、Fe等金属氧化物中的两种或两种以上混合，并在1100～1400℃的高温下焙烧而制作。

在现有技术中，广泛使用到NTC热敏电阻中的散装型或叠层型NTC热敏电阻，然而在近期，厚膜型NTC热敏电阻的利用率呈现逐渐增加的趋势。

对厚膜型NTC热敏电阻而言，其通过利用NTC热敏电阻用组成物而在低温下焙烧的方式制作，因此需要对可低温焙烧、具有高B常熟特性、具有相对较低的电阻率的NTC热敏电阻用组成物进行研究。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)韩国公开专利公报第2007-0055232号

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一是提供一种能够在相对较低的温度下实现致密的烧结，从而具有B常数(25℃/50℃)为4250k±1％以上的特性的NTC热敏电阻用组成物。

此外，本发明要解决的另一个技术问题是提供一种非晶质玻璃的含量低的NTC热敏电阻。