[发明专利]摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法

说明书

本发明提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，该模塑电路板组件包括电路板和模塑基座，其中模塑基座通过模塑工艺与电路板一体结合，其中模塑基座形成光窗，光窗与感光元件位置对应，并且光窗截面构造成呈由下至上渐大的梯形或多阶梯形，以方便脱模、防止对模塑基座的损伤和避免杂散光。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及模塑工艺制作的摄像模组及其成型模具和制造方法。

背景技术

摄像模组是智能电子设备的不可获缺的部件之一，举例地但不限于智能手机、相机、电脑设备、可穿戴设备等。而随着各种智能设备的不断发展与普及，对摄像模组的要求也越来越高。

近些年，智能电子设备产生突飞猛进的发展，日益趋向轻薄化，而摄像模组要适应其发展，也越来越要求多功能化、轻薄化、小型化，以使得电子设备可以做的越来越薄，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商持续致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。

模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如照图1A所示，是利用现有一体封装技术封装的电路板。在这种结构中，将封装部1通过一体封装的方式封装于电路板2，然后将芯片3连接于电路板2，其中封装部1包覆电路板上的电子元器件，从而减少摄像模组的电子元器件独立占用的空间，使得摄像模组的尺寸能够减小，且解决电子元器件上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。

相对于传统的支架型COB封装技术，这种封装技术从理论上来说，具有较多的优势，可是在一段时间以来，这种封装技术只停留于理论或手工实验阶段，而并没有得到很好的实施，并没有投入实际的生产中进行量化生产，究其原因，有如下几个方面。

首先，一体封装技术在其他大型工业领域虽说是一项熟知技术，可是在摄像模组领域却是新的应用，不同行业需要通过模塑的方式生产的对象不同，面对的问题也不同。以智能手机为例，机体越来越轻薄化，所以厚度越来越少，因此要求摄像模组也要达到这样的厚度，才不会增大手机的整体厚度，可想而知，摄像模组中的部件都是在一个较小的尺寸等级进行加工的，因此设计的理想结构却不能通过常规的方式生产。在上述结构中，通常需要通过所述封装部1形成通孔，为电路板2上的感光芯片3提供光线通路，这个通孔通常被设计为竖直的方柱状，这种结构从基本理论来说在结构上没有特别大的缺陷，但并没有考虑实际量产生产时存在的问题。也就是说，这种技术只停留在手工试验阶段，却不能投入实际生产。更具体地，封装工艺都需要成型模具，参照图1B和图1C，当成型模具的上模的成型块4是竖直的方柱状时，在成型工艺中，在上模和形成的封装部相接触的位置，在模具脱离模塑材料时，由于上模底部是尖锐的棱状，使得模具在拔出的过程会影响模塑形成的封装部1的形状，使其产生形变，比如产生飞边，另外在上模被拔出并脱离封装部时，上模成型块4的外侧面一直会与封装部1二者之间产生较大的摩擦力，从而也可能会损坏封装部1，这种影响在大型工业领域可能可以忽略，可是在摄像模组这种小尺寸的精细级别生产领域，却成为一个至关重要的影响因素，所以竖直方柱状的通孔理论结构可行，却不宜量产实施。

其次，摄像模组是一种光学电子器件，光线是决定成像质量的重要因素。参照图1D，在传统支架组装方式中，安装于电路板上的支架5需要预留电子元器件的安装空间6，因此形成内凹空间，这个空间的存在提高了摄像模组的尺寸，但光线入射后，很少直接照射于支架内壁，因此支架内壁的反射光线较少，不会影响摄像模组的成像质量。而当支架被替换为现有的方柱状的封装部1时，参照图1E，相较于支架结构，相同入射角的光线入射镜头后，在支架结构中不会产生反射的光线，而在一体封装的结构中却会作用于封装部1的内壁，且反射光线容易到达感光芯片3，从而增大了杂散光影响，使得摄像模组的成像质量降低，因此从光学成像质量上来说，封装部1内形成方状柱的通孔的结构并不适宜投入应用。

最后，在组装为摄像模组时，封装部1上通常需要安装镜头或马达等部件，因此封装部1需要满足一定的结构强度，因此设置封装部1形状时，需要将光通量、结构强度、光反射率、方便脱模和防止脱模对封装部1的损伤等众多方面结合考虑来设计，而现有的封装部1的结构显然并没有将这些因素结合考虑。