[发明专利]具有温度补偿功能的金纳米孔薄膜三电极电离式传感器阵列有效
| 申请号： | 201610629639.5 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN106248779B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张勇;程珍珍;梁冰点;潘志刚;张嘉祥;张健鹏;童佳明;陈麒宇;张晶园;王小华;刘定新;杨爱军;贺永宁;李昕;荣命哲;陈晓文 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01N27/70 | 分类号： | G01N27/70;G01K1/20 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 温度 补偿 功能 纳米 薄膜 电极 电离 传感器 阵列 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610629639.5/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：放电离子化电流检测器
- 下一篇：一种反向脉冲HADAMARD离子迁移谱
