[发明专利]便携式电子装置防水的工艺方法在审
申请号: | 201610630931.9 | 申请日: | 2016-08-04 |
公开(公告)号: | CN107690248A | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 苏政纬 | 申请(专利权)人: | 苏政纬 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 电子 装置 防水 工艺 方法 | ||
1.一种便携式电子装置防水的工艺方法,其特征在于,所述工艺方法的步骤为:
A:将便携式电子装置的各构件,利用喷涂器的震荡片进行镀膜喷剂的喷涂处理;
B:并将高电压组件进行强化镀膜涂布;
C:则将各构件进行热烘烤,以供镀膜剂干燥熟成;
D:再于各构件表面进行氟素溶剂的涂布;
E:完成便携式电子装置各构件的防水处理,供后续进行便携式电装置的工艺。
2.如权利要求1所述便携式电子装置防水的工艺方法,其特征在于,该步骤A的镀膜喷剂为高介电的含氟有机硅的防水液剂,并通过喷涂器的震荡片喷头进行奈米级均匀喷涂于便携式电子装置的各构件的正、反表面上,且该喷涂器的震荡片喷头的喷嘴尺寸为11μm以下,且喷嘴尺寸的较佳实施例为
3.如权利要求1所述便携式电子装置防水的工艺方法,其特征在于,该步骤A的便携式电子装置为智能型手机、平板计算机、个人数字助理或笔记本电脑。
4.如权利要求1所述便携式电子装置防水的工艺方法,其特征在于,该步骤B的强化镀膜则为低介电的含氟有机硅的防水液剂;而高电压组件为电路板的电源、电连接器、屏幕的高电压模块、升压模块及讯号连接器。
5.如权利要求1所述便携式电子装置防水的工艺方法,其特征在于,该步骤C的热烘烤处理后,并进行步骤C1:于电路板、电源、屏幕扁平电缆区域的各电连接器进行扣合后,利用胶液在扁平电缆的讯号电连接器与电路板的电连接器周围、进行回字形框状的涂布处理,供胶液固定于扁平电缆的讯号电连接器与电路板的电连接器周围,形成密封防水。
6.如权利要求5所述便携式电子装置防水的工艺方法,其特征在于,该步骤C1的胶液为光固化UV胶或热固形硅胶的基底胶或硅胶、胶条或橡胶的材质,其胶液的浓稠度为8000以上。
7.如权利要求1所述便携式电子装置防水的工艺方法,其特征在于,该步骤D的氟素溶剂为以氟素基底为主的疏水材料。
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