[发明专利]宽带隙半导体器件有效
| 申请号： | 201610631426.6 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN106449728B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·屈克;托马斯·艾兴格尔;弗朗茨·希尔勒;安东·毛德 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐京桥;李春晖 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 宽带 半导体器件 | ||
【说明书】：
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