[发明专利]一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺

说明书

本发明实施例公开了一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺，包括步骤：烧结、打磨、涂覆玻璃釉料层、烧玻璃、划条、侧封、烧玻璃、超洗、排条、划粒、超洗、封端、烧端、端头处理、测试分选；其中，通过采用玻璃釉浆料进行流延处理形成玻璃釉料层，有效提高封装的热敏电阻的绝缘性能。本发明的有益效果在于：本发明提供的一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺，有效提高封装效率，同时保障封装产品的品质。

【技术领域】

本发明涉及片式热敏电阻表面玻璃封装工艺，特别是一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺。

【背景技术】

片式热敏电阻表面玻璃封装工艺指在片式热敏电阻表面包裹一层10-20μm厚玻璃釉，因为玻璃釉具有绝缘、防潮和增加机械强度。然而目前的片式热敏电阻表面进行玻璃釉封装，其工艺存在不稳定、操作难度大，对产品外观和阻值影响大，对玻璃釉封装工艺要求非常苛刻，限制了玻璃釉封装工艺在电子元器件封装领域的广泛应用。

【发明内容】

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供的一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺，有效提高片式热敏电阻表面玻璃釉封装效率，减少对产品外观和阻值的影响，同时保障玻璃釉封装产品的品质。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供的一种长条片式热敏电阻表面玻璃釉封装工艺，其改进之处在于，包括步骤：

(1)取溶剂10-60份、树脂20-40份、增塑剂0.1-2份、消泡剂0.1-1份、玻璃釉粉10-60份放入球磨罐内，进行球磨47-49小时，制得玻璃釉浆料；

(2)用60目砂纸对烧结后巴块进行打磨，并将打磨后的巴块放到120±5℃的烘箱内烘干并冷却；所述烧结后巴块的长、宽为20-100mm，厚度为0.1-1mm；

(3)将所述玻璃釉浆料涂覆于经步骤(2)处理后的巴块上下表面，制得涂覆玻璃釉料的巴块；

(4)将步骤(3)中制得的涂覆玻璃釉料的巴块放185-195℃的温度下保温1h进行烘干；

(5)将经步骤(4)的巴块放入载板上，对巴块进行悬空烧玻，烧玻温度为700-900℃，保温时间为0.5-1.5小时；

(6)对步骤(5)中获得的产品进行划切，形成条状巴块，并用气枪吹干净；

(7)将步骤(6)获得的条状巴块切割面朝上平行摆放，两条巴块间的距离为0.2-0.5mm，并用无尘纸蘸洒精将划切面擦干净后用绿膜粘贴好；

(8)对经步骤(7)后的条状巴块的划切面通过粘银机将长条巴块浸入玻璃釉浆料；浸入深度为0.05-0.15mm，浸渍玻璃釉浆料后用烤箱烘烤；烤箱温度为120℃，带速为5Hz；

(9)将步骤(8)获得的产品从绿膜上取下，放到载板上进行烧玻，烧玻温度为700-900℃，保温时间为0.5-1.5小时；

(10)将步骤(9)中的产品放入超声波中震动清洗，并用水冲洗干净；然后放入酒精中洗涤，取出后，在120℃下烘干；

(11)将步骤(10)中经烘干的条状巴块按宽度一致性平行排好；并在上面贴一层绿膜；

(12)将步骤(11)中的条状巴块划切成巴块颗粒；

(13)将步骤(12)中制得的巴块颗粒进行超洗、封端、烧端、端头处理、外观分选、测试分选。

上述工艺中，步骤(3)包括：将所述玻璃釉浆料搅拌2-3分钟，将打磨、烘干、冷却后的巴块浸泡在经搅拌的玻璃釉浆料内，取出晾干，重复2-5次，待巴块表面形成均匀的玻璃釉层后烘干。