[发明专利]微机电麦克风及其制造方法有效
申请号: | 201610634522.6 | 申请日: | 2016-08-04 |
公开(公告)号: | CN107690115B | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 万蔡辛;朱佳辉;孙丽娜 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R31/00 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;张靖琳 |
地址: | 261000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机 麦克风 及其 制造 方法 | ||
1.一种微机电麦克风,其特征在于,包括:
背极板,所述背极板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;
振膜,所述振膜与所述背极板的所述第一表面相对并且相隔预定距离设置,使得可振动的所述振膜与所述背极板之间形成电场;
传感层,所述传感层贴附于所述背极板的所述第二表面,所述传感层的形变带动所述背极板发生形变,所述传感层敏感的信号频率为0~20赫兹;
衬底,所述衬底包括声腔,所述振膜位于所述衬底上并且通过所述声腔与外部连通以接收声音信号。
2.根据权利要求1所述的微机电麦克风,其特征在于,所述传感层材料为多孔硅或聚酰亚胺。
3.根据权利要求2所述的微机电麦克风,其特征在于,所述传感层为湿敏传感层。
4.根据权利要求3所述的微机电麦克风,其特征在于,所述背极板发生形变的范围为所述振膜与所述背极板之间相隔的所述预定距离的-12%~+12%。
5.根据权利要求1所述的微机电麦克风,其特征在于,还包括:
支撑层,所述支撑层设置在所述衬底与所述振膜之间以及所述振膜与所述背极板之间。
6.根据权利要求5所述的微机电麦克风,其特征在于,还包括:
专用集成电路,所述专用集成电路与所述背极板以及所述振膜电连接。
7.根据权利要求6所述的微机电麦克风,其特征在于,所述专用集成电路包括:
金属-氧化物-半导体场效应晶体管,所述专用集成电路通过检测所述金属-氧化物-半导体场效应晶体管的温度特性输出与温度有关的电信号。
8.一种制造微机电麦克风的方法,用于制造如权利要求1-7任一项所述的微机电麦克风,其特征在于,包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成振膜;
在所述振膜上形成支撑层;
在所述支撑层上形成背极板,所述背极板与所述振膜相隔预定距离;
在所述背极板上形成传感层;
在所述衬底内形成声腔,所述声腔贯穿所述衬底相对的两个表面;
其中,所述形成传感层步骤在工艺温度超过300摄氏度的全部步骤之后。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在所述衬底与所述振膜之间也形成支撑层。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述传感层采用聚酰亚胺制成。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,
所述形成声腔步骤和/或在所述形成声腔步骤之前的步骤中工艺温度超过300摄氏度,
形成所述声腔后进行所述形成传感层步骤,
在形成传感层步骤之后的步骤工艺温度低于300摄氏度。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,
所述形成声腔步骤采用感应耦合等离子体刻蚀工艺,
形成所述声腔后进行所述形成传感层步骤,
形成所述传感层后采用湿法刻蚀工艺图案化所述支撑层。
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