[发明专利]印刷线路板制作方法和印刷线路板在审
申请号: | 201610645299.5 | 申请日: | 2016-08-09 |
公开(公告)号: | CN106455363A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 于中尧 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;H05K1/11 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司11505 | 代理人: | 李浩 |
地址: | 214135 江苏省无锡市无锡新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 线路板 制作方法 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610645299.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种PCB的制作方法及PCB
- 下一篇:印制线路板电镀填孔工艺