[发明专利]磁性隧道结器件及其形成方法

权利要求书

1.一种形成磁性隧道结器件的方法，包括：

图案化金属层以形成多个底电极部件；

通过视线沉积工艺形成磁性隧道结(MTJ)堆叠件，使得在所述底电极部件上形成所述磁性隧道结堆叠件的第一部分，并且在与所述底电极部件的顶面不同的水平上形成所述磁性隧道结堆叠件的第二部分；以及

实施去除工艺以去除所述磁性隧道结堆叠件的所述第二部分而留下完整的所述磁性隧道结堆叠件的所述第一部分；

在所述磁性隧道结堆叠件的所述第一部分上沉积介电层；以及

在所述介电层内形成连接至所述磁性隧道结堆叠件的所述第一部分的接触件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述水平低于所述底电极部件的顶面。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括，在形成所述磁性隧道结堆叠件之后并且在实施所述去除工艺之前，在所述磁性隧道结堆叠件的所述第一部分和所述磁性隧道结堆叠件的所述第二部分上沉积蚀刻停止层。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括在所述磁性隧道结堆叠件上方形成图案化的硬掩模，使得覆盖所述磁性隧道结堆叠件的所述第一部分并且暴露所述磁性隧道结堆叠件的所述第二部分。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述去除工艺包括蚀刻工艺以去除通过所述图案化的硬掩模暴露的所述磁性隧道结堆叠件的所述第二部分。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述水平高于所述底电极部件的顶面。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括，在形成所述磁性隧道结堆叠件之前，沉积第一介电层，所述第一介电层覆盖所述底电极部件的顶面。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括，在形成所述磁性隧道结堆叠件之前，图案化所述第一介电层以在所述第一介电层内形成沟槽以暴露所述底电极部件的顶面。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述水平是所述第一介电层的顶面。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括，在形成所述磁性隧道结堆叠件之后，沉积第二介电层，所述第二介电层覆盖所述磁性隧道结堆叠件的所述第一部分和所述磁性隧道结堆叠件的所述第二部分。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述去除工艺包括化学机械平坦化(CMP)工艺，所述化学机械平坦化工艺去除所述磁性隧道结堆叠件的所述第二部分并且使得所述第一介电层的顶面与所述磁性隧道结堆叠件的所述第一部分的顶面共面。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述磁性隧道结堆叠件包括：

形成固定层；

在所述固定层上形成阻挡层；

在所述阻挡层上形成自由层；以及

在所述自由层上形成顶电极层。

13.一种形成磁性隧道结器件的方法，包括：

图案化金属层以形成多个底电极部件；

使用视线沉积工艺形成磁性隧道结(MTJ)堆叠件，使得在所述底电极部件的顶面上形成第一组磁性隧道结部件，并且在与所述底电极部件的顶面不同的水平上形成第二组磁性隧道结部件；以及

实施去除工艺以去除所述第二组磁性隧道结部件而留下完整的所述第一组磁性隧道结部件。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述水平低于所述底电极部件的顶面，所述方法还包括：

在形成所述的磁性隧道结堆叠件之后并且在实施所述去除工艺之前，在所述第一组磁性隧道结部件和所述第二组磁性隧道结部件上沉积蚀刻停止层；

在所述磁性隧道结堆叠件上方形成图案化的硬掩模，使得覆盖所述第一组磁性隧道结部件并且暴露所述第二组磁性隧道结部件；以及

通过蚀刻被所述图案化的硬掩模暴露的所述第二组磁性隧道结部件实施所述去除工艺。