[发明专利]对位标和对位检测方法在审
申请号: | 201610649393.8 | 申请日: | 2016-08-10 |
公开(公告)号: | CN107734827A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 金立奎;车世民;汪汇东;王细心 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;B41F15/36 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人: | 尚志峰,汪海屏 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 位标 对位 检测 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,具体而言,涉及一种对位标和一种对位检测方法。
背景技术
在相关技术中,在电路板的设计和生产时,需要保证电路板的印刷对位的准确性,传统的电路板印刷对位及检验是通过在电路板的左右两边的中心分别设计电路板对位标,如图1所示,在网版的对应位置设置网版对位标,印刷时比对印刷电路板对位标与生成的印刷油墨的重合度,当电路板对位标与印刷油墨时,表示电路板印刷对位良好,未发生偏移,反之则表示存在对位偏差。
由于电路板在生产过程中受到高温压合、高温烘烤、表面整刷以及网版物理涨缩等工艺流程的影响,电路板生产至防焊制程时电路板表面会发生细微的涨缩变化而造成对位偏移,并且而随着普通电路板产品向高阶高密度印制电路板的方向发展,电路板表面的器件密集度越来越高,单以板边上的对位标确认印刷品质的方式已不能满足生产需求。
因此,如何设计一种新的对位标,以提高对位检测的检测质量成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明正是基于上述技术问题至少之一,提出了一种新的对位标,分别设置在电路板,以及与电路板对位的网版上,在电路板和网版的中心区域对应设置第一定位件,以对电路板与网版进行中心对位,以及在电路板与网版的边缘区域对应设置至少一个第二定位件,以检测电路板与网版是否存在定位偏移,通过设置第一定位件与至少一个第二定位件,提高了对位检测的质量,对电路板的涨缩或对位偏移情况的检查更加简单,降低了电路板批量报废的风险,提升了电路板的质量。
有鉴于此,本发明提出了一种多层电路板,包括:第一定位件,设置于电路板的外层和网版的中心区域,用于将电路板与网版进行中心对位;至少一个第二定位件,设置于电路板的外层的边缘区域和网版的边缘区域,用于将电路板与网版进行偏移对位。
在该技术方案中,通过分别在电路板和网版的中心区域对应设置第一定位件,以对电路板与网版进行中心对位,以及在电路板与网版的边缘区域对应设置至少一个第二定位件,以检测电路板与网版是否存在定位偏移,通过设置第一定位件与至少一个第二定位件,提高了对位检测的质量,对电路板的涨缩或对位偏移情况的检查更加简单,降低了电路板批量报废的风险,提升了电路板的质量。
在上述技术方案中,优选地,第一定位件为十字型,第一定位件设置于中心区域的空白位置。
在该技术方案中,将第一定位件设置为十字型,并且设置于中心区域的空白区域,一方面,保证了电路板上的器件不受影响,另一方面,通过在中心区域设置十字型的定位件,通过一个定位件即可实现电路板印刷时与网版的对位,减少了操作时间,提升了生产效率。
具体地,在电路板外层制作过程中,根据电路板工程设计资料将电路板的第一定位件蚀刻出来,以供防焊网印和文字印刷对位参考。
在上述任一项技术方案中,优选地,至少一个第二定位件为L型。
在该技术方案中,通过将第二定位件的形状设置为L型,与传统的O型定位件相比,能够更明确的显示电路板的涨缩,以及涨缩的方向,方便了用户的后续调整。
具体地,在电路板外层制作过程中,依据电路板工程设计资料将第二定位件蚀刻出来,以供防焊网印和文字印刷对位参考。
在上述任一项技术方案中,优选地,至少一个第二定位件包括:四个第二定位件,分别设置于电路板的四个边角区域,以及与电路板对应的网版的四个边角区域,处于对角位置的两个第二定位件方向相反。
在该技术方案中,通过在电路板的四个边角区域设置四个第二定位件,以及在电路板对应的网版的四个边角区域设置四个第二定位件,一方面能够提升对位精度,另一方面也方便检测对位质量,并且通过将处于对角位置的两个第二定位件进行反方向设置,能够进一步简化对电路板的涨缩或偏移的检验方式,能够及时发现印刷时产生的对位问题,提升了用户的使用体验。
在上述任一项技术方案中,优选地,还包括:还包括:第一定位件的线宽大于或等于0.8mm,小于或等于1.2mm;第二定位件的线宽大于或等于0.8mm,小于或等于1.2mm。
在该技术方案中,电路板的板边四个顶角位置各设置一个“L”型的定位件,在电路板的中心点设计一个十字型的定位件,定位件的线宽范围为0.8-1.2mm,为了方便加工,可以取中值1.0mm。
在上述任一项技术方案中,优选地,还包括:电路板的定位件和网版的定位件的线宽的公差为±30μm。
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