[发明专利]组装指纹辨识模块的方法

权利要求书

1.一种组装指纹辨识模块的方法，包括以下步骤：

(A)结合一保护盖以及一指纹辨识感应元件；

(B)设置该指纹辨识感应元件于一电路板的一第一区域上，且该指纹辨识感应元件位于该电路板的一触发元件的一侧；其中该触发元件位于该电路板的一第二区域上；

(C)根据该保护盖、该指纹辨识感应元件、该触发元件以及该电路板的厚度而获得一胶片厚度；以及

(D)设置对应于该胶片厚度的一胶片于该电路板上，且反折该第一区域而叠合该第二区域以及该第一区域，以形成该指纹辨识模块；其中该胶片位于该第二区域以及被反折的该第一区域之间；其中于该步骤(A)之后还包括以下步骤：

(E)以倒置方式放置该保护盖于一薄片上；

(F)套设一金属环于该保护盖上；其中，该薄片以及该保护盖位于该金属环的一开孔内；

(G)固定该金属环于该保护盖上；以及

(H)由该金属环的该开孔排除该薄片，使该金属环与该保护盖之间具有一高度差。

2.如权利要求1所述的组装指纹辨识模块的方法，其中该步骤(A)包括以下步骤：

(A1)放置一黏胶于该指纹辨识感应元件上；

(A2)叠合该保护盖于该指纹辨识感应元件上；以及

(A3)排除由该保护盖与该指纹辨识感应元件之间溢出的该黏胶。

3.如权利要求1所述的组装指纹辨识模块的方法，其中该步骤(B)包括以下步骤：

(B1)通过表面黏着技术设置该指纹辨识感应元件于该电路板的该第一区域上，且建立该指纹辨识感应元件与该电路板之间的电性连接；以及

(B2)通过表面黏着技术设置该触发元件于该电路板的该第二区域上，且建立该触发元件与该电路板之间的电性连接。

4.如权利要求1所述的组装指纹辨识模块的方法，其中该步骤(C)包括以下步骤：

(C1)测量该保护盖、该指纹辨识感应元件以及该第一区域的厚度而获得一第一厚度；

(C2)测量该触发元件以及该第二区域的厚度而获得一第二厚度；以及

(C3)根据一预设厚度与该第一厚度以及该第二厚度的一差值而决定对应于该差值的该胶片厚度。

5.如权利要求4所述的组装指纹辨识模块的方法，其中于该步骤(D)之后还包括以下步骤：

(I)根据该指纹辨识模块的厚度以及该预设厚度而判断该指纹辨识模块是否合格；

(J)根据该指纹辨识模块的厚度与该预设厚度的一另一差值而决定对应于该另一差值的另一胶片厚度；以及

(K)设置对应于该另一胶片厚度的一另一胶片厚度于该胶片上，且反折该第一区域而叠合该第二区域以及该第一区域；其中该胶片以及该另一胶片位于该第二区域以及被反折的该第一区域之间。

6.一种组装指纹辨识模块的方法，包括以下步骤：

(A)结合一保护盖以及一指纹辨识感应元件；

(B*)设置该指纹辨识感应元件于一第一电路板上；

(N*)设置一触发元件于一第二电路板上；

(C*)根据该保护盖、该指纹辨识感应元件、该第一电路板、该触发元件以及该第二电路板的厚度而获得一胶片厚度；以及

(D*)设置对应于该胶片厚度的一胶片于该第一电路板上，且叠合该第二电路板以及该胶片，以形成该指纹辨识模块；其中该胶片位于该第一电路板以及该第二电路板之间；其中于该步骤(A)之后更包括以下步骤：

(E)以倒置方式放置该保护盖于一薄片上；

(F)套设一金属环于该保护盖上；其中，该薄片以及该保护盖位于该金属环的一开孔内；

(G)固定该金属环于该保护盖上；以及

(H)由该金属环的该开孔排除该薄片，使该金属环与该保护盖之间具有一高度差。

7.如权利要求6所述的组装指纹辨识模块的方法，其中该步骤(A)包括以下步骤：

(A1)放置一黏胶于该指纹辨识感应元件上；

(A2)叠合该保护盖于该指纹辨识感应元件上；以及

(A3)排除由该保护盖与该指纹辨识感应元件之间溢出的该黏胶。