[发明专利]条状基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种条状基板及其制造方法。

背景技术

主要用于针对存储器封装的基板的封装基板已不断地被研发为新的形式和越来越多的各种类型，以应对对于较小较快的电子装置具有较高功能性的需求的增长。

具体地讲，使封装基板较小较薄已变成重要的任务，并且正在进行大量研究以按照高密度对大容量的存储器进行封装。

然而，如果用于存储器封装的基板未具有用于承受其制造工艺的足够的刚度，则基板会发生翘曲，如果基板变得较薄，则这样的翘曲将可能较大。

结果，当制造封装叠加(package-on-package)产品时，翘曲问题会变成降低良率(yield)的主要原因，因此需要对能够进一步提高生产率的封装结构进行研究。

第10-2001-0056778号韩国专利公开中描述了相关技术(于2001年7月4日公开)。

发明内容

本发明的一方面提供一种条状基板，所述条状基板包括附着到条状基板的周围部分的增强构件，以增强条状基板的翘曲刚度。

这里，增强构件可形成得比条状基板相对厚，并且结合到条状基板的侧表面。

此外，增强构件可通过层压在条状基板的周围部分而结合到条状基板。

根据一个总的方面，一种条状基板包括多个单元基板，所述多个单元基板中的每个具有形成在所述多个单元基板中的每个中的电路图案层和绝缘层，所述条状基板包括：增强构件，附着到条状基板的周围部分。

根据另一总的方面，一种制造条状基板的方法包括：制备包括多个单元基板的条状基板，其中，所述多个单元基板中的每个具有形成在所述多个单元基板中的每个中的电路图案层和绝缘层；将增强构件沿着条状基板的周围部分结合到条状基板，以增强条状基板的翘曲刚度。

附图说明

图1是简要地示出根据本发明的实施例的条状基板的俯视图。

图2是简要地示出根据本发明的实施例的条状基板的截面图。

图3是简要地示出根据本发明的另一实施例的条状基板的截面图。

图4至图7简要地示出了根据本发明的实施例的制造条状基板的方法。

标号的描述

110：单元基板

111：电路图案层

113：绝缘层

120：虚设部分

200：增强构件

300：电子装置

1000、2000：条状基板

具体实施方式

本说明书中使用的术语仅意在描述特定的实施例，而绝不限制本发明。除非另外清楚地使用，否则单数形式的表述包括复数形式的含义。

在本说明书中，诸如“包括”或“包含”的表述意在指特性、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，而不应被解释为排除一个或更多个其它特性、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的任何存在或可能性。此外，在整个说明书中，当元件被描述为“位于”对象“上”时，其意思应为所述元件位于对象之上或之下，而不一定意味着所述元件位于对象的重力方向的上侧。

当一个元件被描述为“结合”到另一元件时，其不仅指这些元件之间物理直接接触，而且应包括另一元件介于这些元件之间以及这些元件中的每个与所述另一元件接触的可能性。

诸如“第一”和“第二”的术语可仅用于将一个元件与另一相同或相应的元件区分开，而上述元件不应局限于上述术语。

附图中示出的每个元件的尺寸和厚度为了便于描述和说明而提供，本发明不应局限于所示出的尺寸和厚度。

在下文中，将参照附图详细地描述根据本发明的条状基板及其制造方法的特定实施例。在参照附图描述本发明时，将使用相同的标号指示任何相同或相应的元件，将不提供它们的冗余描述。

图1是简要地示出根据本发明的实施例的条状基板的俯视图。图2是简要地示出根据本发明的实施例的条状基板的截面图。

如图1和图2所示，根据本发明的实施例的条状基板1000包括增强构件200。在这样的情况下，电子装置300可设置在条状基板1000上。

条状基板1000为包括多个单元基板110和虚设部分120的部分，其中，多个单元基板110中的每个具有形成在其中的电路图案层111和绝缘层113，如图1所示，电子装置300布置在单元基板110中的每个上，虚设部分120在SMT(表面安装技术)工艺之后不被布置而是被去除。