[发明专利]转印设备和转印方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子加工设备领域，具体地，涉及一种转印设备和一种利用该转印设备进行的转印方法。

背景技术

在加工微电子设备时，有时会用到转印技术。例如，首先硅片上生长形成微部件，随后利用印章将所述微部件转印至基板上。

但是，这种转印方法效率较低，并且无法在大尺寸的基板上进行转印。

发明内容

本发明的目的在于提供一种转印设备和一种利用该转印设备进行的转印方法，以至少解决上述问题之一。

为了实现这一目的，作为本发明的一个方面，提供一种转印设备，其中，所述转印设备包括第一传送辊、转印辊和第二传送辊，所述转印辊包括辊体和形成在该辊体的外周表面上、且从该外周表面上向外凸出的多个第一印章触点，所述第一印章触点能够吸附待转印的元件，所述第一传送辊的轴线、所述转印辊的轴线以及所述第二传送辊的轴线互相平行，且所述转印辊位于所述第一传送辊和所述第二传送辊之间，所述第一传送辊与所述转印辊之间形成有用于传送媒介基板的第一辊缝，所述第二传送辊与所述转印辊之间形成有用于传送目标基板的第二辊缝。

优选地，所述第一印章触点由聚二甲基硅氧烷制成。

优选地，所述转印设备还包括平板印章，所述平板印章包括平板基体和形成在所述平板基体表面的第二印章触点，所述第二印章触点能够吸附待转印的元件，相邻两个第二印章触点之间的间距与相邻两个第一印章触点之间的间距相等，或者相邻两个第二印章触点之间的间距是相邻两个第一印章触点的间距的整数倍。

优选地，所述第二印章触点由聚二甲基硅氧烷制成。

优选地，所述转印设备包括所述媒介基板。

优选地，所述转印设备包括基台和固定在所述基台上的安装架，所述安装架包括一端固定在所述基台上的支撑杆和沿所述支撑杆的高度设置在所述支撑杆上的第一安装杆、第二安装杆和第三安装杆，所述第一传送辊、转印辊和第二传送辊分别安装在所述第一安装杆、所述第二安装杆和所述第三安装杆上。

优选地，所述转印设备还包括用于清洗所述转印辊的清洗机构。

优选地，所述清洗机构包括第四安装杆和清洗单元，所述第四安装杆的一端固定在所述基台上，所述清洗单元固定在所述第四安装杆的另一端，以朝向所述转印辊喷洒清洗液。

优选地，所述转印设备还包括驱动第一传送辊、转印辊和第二传送辊旋转的驱动机构。

优选地，所述转印设备还包括用于支撑所述媒介基板的多个媒介基板支撑滚轮，所述媒介基板支撑滚轮的轴线与所述第一传送辊的轴线平行，多个所述媒介基板支撑滚轮分别位于所述第一传送辊的宽度方向的两侧，且所述媒介基板支撑滚轮的支撑表面与所述第一传送辊的传送表面之间的间距与媒介基板的厚度相同。

优选地，所述转印设备还包括用于支撑所述目标基板的多个目标基板支撑滚轮，所述目标基板支撑滚轮的轴线与所述第二传送辊的轴线平行，多个所述目标基板支撑滚轮分别位于所述第二传送辊的宽度方向的两侧，且所述目标基板支撑滚轮的支撑表面与所述第一传送辊的传送表面平齐。

作为本发明的另一个方面，提供一种利用本发明所提供的上述转印设备进行的转印方法，其中，所述转印方法包括：

将待转印的元件吸附在媒介基板的一个表面上；

将设置有所述元件的所述媒介基板设置在所述第一传送辊和所述转印辊之间，且所述元件朝向所述第一印章触点；

将目标基板设置在所述第二传送辊和所述转印辊之间；

驱动所述第一传送辊、所述转印辊和所述第二传送辊转动。

进行转印工艺时，驱动第一传送辊、转印辊绕相同的方向转动，第二传送辊绕相反的方向转动。第一印章触点将媒介基板上的元件吸附在转印辊上，并且，随着转印辊的转动，吸附在第一印章触点上的元件到达目标基板。

在进行转印工艺时，可以一次性在媒介基板上设置大量的元件，从而可以将元件转印至具有较大尺寸的目标基板上。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是将生长于硅片上的元件转印至媒介基板上的示意图；

图2是本发明所提供的转印设备的主视示意图；

图3是本发明所提供的转印设备的侧视示意图；

图4是本发明所提供的转印设备的一部分的仰视图，示出了第一传送辊和所述媒介基板支撑滚轮；

图5是本发明所提供的的一部分的俯视图，示出了第二传送辊和所述目标基板支撑滚轮。