[发明专利]线路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板结构，尤其涉及一种具有内埋式线路的线路板结构。

背景技术

现今的线路板技术已发展出内埋式线路板(embedded circuit board)，而这种线路板具有内埋式线路结构(structure with embedded circuit)。详细而言，内埋式线路板的特征在于其表面的走线是内埋于介电层中，而非突出于介电层的表面。

一般而言，已知的具有内埋式线路的线路板结构的工艺是先提供覆盖有一铜层的基板。接着，涂布一图案化光阻层于铜层上，其中图案化光阻层暴露部分的铜层。接着，对被暴露的部分铜层进行电镀以形成一线路层。之后再移除图案化光阻图案层。接着将一半固化胶片(prepreg)压合于线路层上，使线路层内埋于半固化胶片内，最后再移除铜层以及基板完成已知的具有内埋式线路的线路板结构。然而，上述的工艺步骤繁多且相当复杂，且图案化光阻层的残留物难以清除，也会影响线路板结构的工艺良率。

发明内容

本发明提供一种线路板结构，其工艺较简单且工艺良率较高。

本发明的线路板结构包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。

在本发明的一实施例中，上述的可金属化绝缘基板的材料包括聚酰亚胺(polyimide,PI)。

在本发明的一实施例中，上述的化学镀种子层的材料包括镍。

在本发明的一实施例中，上述的图案化线路层的材料包括铜。

在本发明的一实施例中，上述的线路凹槽的至少其中之一与通孔连通。

在本发明的一实施例中，上述的图案化线路层的外表面与对应的上表面及下表面共平面。

在本发明的一实施例中，上述的通孔是通过激光钻孔而形成。

在本发明的一实施例中，上述的线路凹槽是通过激光烧蚀而形成。

在本发明的一实施例中，上述的线路凹槽与通孔的内壁为平滑表面。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构还包括填充材，其填充于通孔内。

基于上述，本发明于可金属化绝缘基板的表面上形成多个线路凹槽及通孔，在通过化学镀工艺于可金属化绝缘基板的表面形成化学镀种子层，之后，便可利用化学镀种子层作为导电路径进行电镀工艺，以形成填充于线路凹槽及通孔内的图案化线路层。因此，本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，此外，本发明也可避免已知光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F是依照本发明的一实施例的一种线路板结构的示意图；

图2是依照本发明的另一实施例的一种线路板结构的示意图。

附图标记：

100、100a：线路板结构

110：可金属化绝缘基板

112：上表面

114：下表面

116：通孔

118：线路凹槽

120：化学镀种子层

130：金属层

132：图案化线路层

140：填充材

具体实施方式

有关本发明之前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。

图1A至图1F是依照本发明的一实施例的一种线路板结构的示意图。本实施例的线路板结构的制作方法可包括下列步骤。首先，请参照图1A，提供可金属化绝缘基板110，其包括上表面112、相对上表面112的下表面114。在本实施例中，可金属化绝缘基板110的材料包括聚酰亚胺(polyimide,PI)。