[发明专利]白光激光光源封装方法

权利要求书

1.一种白光激光光源封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，将激光芯片通过倒装或共晶方式焊接在陶瓷支架上，或通过正装工艺用胶水将芯片粘接在陶瓷支架上；

步骤二，在陶瓷支架上覆盖用于激光转换白光的光转换介质；

步骤三，激光芯片发出的通过蓝光激光通过光转换介质后激发转化成白光；

所述光转换介质可以为透明荧光玻璃、透明荧光陶瓷、荧光晶体中的任一种。

2.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述陶瓷支架的主要成份为氧化铝或氮化铝。

3.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述陶瓷支架内部设有空腔，空腔的侧壁上设有一台阶，所述光转换介质通过高温胶水或焊接固定在该台阶的上部，激光芯片放置在该台阶的下部空间所形成的反光杯的底部。反光杯底部设有通孔用于反光杯内的线路与外部导通。

4.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述蓝光激光的光波长为420-470nm之间。

5.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述光转换介质的可见光透过率大于80％以上。

6.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述光转换介质的本体呈黄色或黄绿色，其发射波长为520-760nm。

7.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述光转换介质在受激发面做抛光和镀膜处理。

8.根据权利要求1所述的白光激光光源封装方法，其特征在于：所述光转换介质的光线出射面的形状可以为平面、弧面或锥面；其中弧面和锥面的出射角为1-150度角；或者所述光转换介质为带出光效果的透镜。

9.一种白光激光光源封装结构，其特征在于，包括陶瓷支架、激光芯片和光转换介质，所述激光芯片通过倒装或共晶方式焊接在陶瓷支架上，陶瓷支架上覆盖有用于激光转换白光的光转换介质，激光芯片发出的通过蓝光激光通过光转换介质后激发转化成白光；所述光转换介质可以为透明荧光玻璃、透明荧光陶瓷、荧光晶体中的任一种。

10.根据权利要求9所述的白光激光光源封装结构，其特征在于：所述陶瓷支架的主要成份为氧化铝或氮化铝。

11.根据权利要求9所述的白光激光光源封装结构，其特征在于：所述陶瓷支架内部设有空腔，空腔的侧壁上设有一台阶，所述光转换介质通过高温胶水或焊接固定在该台阶的上部，激光芯片放置在该台阶的下部空间所形成的反光杯的底部。反光杯底部设有通孔用于反光杯内的线路与外部导通。

12.根据权利要求9所述的白光激光光源封装结构，其特征在于：所述蓝光激光的光波长为420-470nm之间。

13.根据权利要求9所述的白光激光光源封装结构，其特征在于：所述光转换介质的可见光透过率大于80％以上。

14.根据权利要求9所述的白光激光光源封装结构，其特征在于：所述光转换介质的本体呈黄色或黄绿色，其发射波长为520-760nm。

15.根据权利要求9所述的白光激光光源封装结构，其特征在于：所述光转换介质在受激发面做抛光和镀膜处理。

16.根据权利要求9所述的白光激光光源封装结构，其特征在于：所述光转换介质的光线出射面的形状可以为平面、弧面或锥面；其中弧面和锥面的出射角为1-150度角；或者所述光转换介质为带出光效果的透镜。

17.一种白光光源，包括权利要求9-16任一所述的白光激光光源封装结构。

18.一种照明灯具，包括权利要求9-16任一所述的白光激光光源封装结构作为光源。

19.一种投影装置，包括权利要求9-16任一所述的白光激光光源封装结构作为光源。