[发明专利]有机电致发光器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610656754.1 申请日: 2016-08-11
公开(公告)号: CN107732019B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 樊燕柳;李高敏;洪耀 申请(专利权)人: 昆山维信诺科技有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐清凯
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法
【说明书】:

本发明涉及一种有机电致发光器件,包括:基板;多个第一电极,设置在基板上,第一电极用以形成发光单元;绝缘层,设置在所述具有第一电极的基板上,用以限定发光单元的像素区域;多个第二电极,设置在基板上,所述第二电极用以形成发光单元,其中各第二电极间隔设置形成隔离沟槽。上述有机电致发光器件,第二电极时之间预留间隔形成隔离沟槽,较传统技术,取消了隔离柱,从而增加了发光器件的柔韧性,进而利用发光器件制得的屏体柔性较好,更好满足柔性可弯折的显示要求。还提出一种上述机电致发光器件的制备方法。

技术领域

本发明涉及平板显示技术领域,特别是涉及一种有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

常规的有机电致发光器件(Organic Light Emitting Display,OLED)分为主动式有机电致发光器件(AMOLED)和被动式有机电致发光器件(PMOLED),但无论是在AMOLED的制备还是PMOLED的制备过程中,某些层的图形化通常会使用光刻工艺,即使用photo mask(光罩)进行刻蚀。

目前,在PMOLED的制备过程中,一般需要四道光刻工序,对于常规工艺流程来说,需要进行光刻工艺的层别依次为:PM(金属层)->PT(ITO层)->PI(绝缘层)->PR(隔离柱层)。而对于后镀工艺流程来说,需要进行光刻工艺的层别依次为PT(ITO层)->PM(金属层)->PI(绝缘层)->PR(隔离柱层),这些光刻工艺中均需使用光罩将图形刻蚀出来;当这些层制备完成后再进行有机材料和阴极的蒸镀工艺,然后进行封装工艺,最后进行模组流程。类似的制备方法可以参考中国专利CN200810227260.7。

但上述工艺流程制备出的有机电致发光器件弯折后,PR(隔离柱)容易倒塌,断裂,易造成行连。另外,隔离柱的高度影响薄膜封装效果,影响柔性屏的可靠性及可弯折性。

发明内容

基于此,有必要提供一种有机电致发光器件,具有较好的柔韧性。

一种有机电致发光器件,包括:基板;多个第一电极,设置在基板上,第一电极用以形成发光单元;绝缘层,设置在所述具有第一电极的基板上,用以限定发光单元的像素区域;多个第二电极,设置在基板上,所述第二电极用以形成发光单元,其中各第二电极间隔设置形成隔离沟槽。

上述有机电致发光器件,第二电极之间形成隔离沟槽,较传统技术,取消了隔离柱,从而增加了发光器件的柔韧性,进而利用发光器件制得的屏体柔性较好,更好满足柔性可弯折的显示要求。

在其中一个实施例中,所述基板为玻璃基板。

在其中一个实施例中,所述第一电极材质为氧化铟锡薄膜。

在其中一个实施例中,所述第二电极的材质为金属。

在其中一个实施例中,所述第二电极的材质为铝或银。

还提供一种有机电致发光器件的制备方法,包括以下步骤:

提供基板,所述基板表面上设置有多个第一电极和导电线路;

在所述基板上形成绝缘层的图形;

在所述具有第一电极和绝缘层图形的基板上蒸镀有机发光材料;

在所述蒸镀好有机发光材料的基板上蒸镀第二电极材料,形成多个第二电极,各第二电极之间形成隔离沟槽。

在其中一个实施例中,所述提供基板,所述基板表面上设置有多个第一电极和导电线路的步骤包括:

提供基板,所述基板上设有第一电极层、线路层;

蚀刻所述线路层,得到所述导电线路;

蚀刻所述第一电极层,得到所述第一电极。

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