[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置。

背景技术

在电子产品轻薄化的设计主流下，散热装置的厚度成为影响电子产品体积的重要因素。现有技术中，电子产品的散热装置一般是由热管将发热元件的热量传导至散热鳍片，再由风扇冷却散热鳍片。热管多通过铜块与发热元件接触并通过固定件压紧固定。因此，现有技术中此类散热装置的厚度除了热管厚度之外，还需要加上固定件、铜块的厚度，难以满足限制电子产品在高度或厚度方面的轻薄化需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热装置，在满足散热性能要求的同时减小厚度。

一种散热装置，包括固定件和散热器，所述固定件上开设有容纳预定发热元件的凹槽，所述散热器包括至少一个导热元件，所述导热元件的一端固定于所述固定件上并与所述预定发热元件接触。

进一步的，所述固定件包括相对设置的第一表面和第二表面，所述凹槽设于第一表面，所述第二表面上设有容纳所述导热元件的一端的开槽；所述开槽的一侧连通至所述凹槽。

进一步的，所述导热元件固定于所述开槽之后，所述导热元件的外侧与所述第二表面平齐。

作为优选，所述导热元件为金属扁管。

进一步的，所述金属扁管为铜扁管，所述铜扁管的一端焊接固定于开槽内。

作为优选，所述导热元件包括固定于所述开槽内的接触段及延伸出固定件外部的外伸段；所述散热器还包括散热鳍片；所述接触段固定于所述固定件上并与所述预定发热元件接触，所述外伸段与所述散热鳍片接触。

作为优选，所述凹槽的形状与所述预定发热元件的外形匹配，所述预定发热元件容纳于所述凹槽后，该预定发热元件的周侧由所述凹槽约束定位。

作为优选，所述凹槽内涂敷有黏性导热浆料，以辅助固定所述预定发热元件。

作为优选，所述黏性导热浆料为硅脂。

作为优选，所述固定件为截面大致呈矩形的固定板，所述固定板的周侧分布有多个螺丝孔及与所述螺丝孔对应的螺丝组件，所述散热装置通过所述螺丝孔及所述螺丝组件固定于所述预定发热元件的安装位置。

散热装置的固定件上开设有容纳预定发热元件的凹槽，使得散热装置安装于预定发热元件的对应位置后，发热元件被包覆在散热装置的固定件内，避免了直接堆叠，有助于减小散热装置的厚度；同时，散热器的导热元件也可固定于固定件内，与现有技术中直接堆叠的结构相比，进一步减小了散热装置的厚度。

附图说明

图1为散热装置在一较佳实施例中的结构示意图；

图2为图1的散热装置的分解结构示意图。

主要元件符号说明

固定件10

导热元件20

发热元件30

主板40

背板50

第一表面110

第二表面120

螺丝孔130

螺丝组件140

接触段210

外伸段220

螺孔510

凹槽1101

开槽1201

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请一并参阅图1和图2所示，为散热装置在一较佳实施例中的结构示意图。

本实施例中，散热装置包括固定件10和散热器。固定件作为扣具使用，将散热器与预定发热元件接触固定。固定件10上开设有凹槽1101，凹槽1101用于容纳预定发热元件30。散热器包括至少一个导热元件20，导热元件20的一端固定于固定件10上并与预定发热元件30接触，该预定发热元件工作时产生的热量经由导热元件以热传导的方式引出。

为方便理解，本实施例中的预定发热元件30以CPU为例，并将CPU所在一侧的方位定义为“下”，将散热装置所在一侧的方位定义为“上”。容易理解的是，在具体实施中，该预定发热元件30还可以是其他发热元件，并不限于CPU。同时，此处定义的方位“上”、“下”仅为方便说明，并不用于限制本申请。