[发明专利]用于芯片测试连接板的电镀金工艺在审
| 申请号： | 201610656941.X | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106191935A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 徐剑 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D3/48;C25D5/06;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京旭路知识产权代理有限公司 11567 | 代理人： | 刘成春 |
| 地址： | 210095 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 测试 连接 镀金 工艺 | ||
【权利要求书】：
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