[发明专利]用于半导体封装结构的基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610657408.5 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN106158820B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈天赐;李俊哲;王圣民 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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