[发明专利]封装结构、扇出封装结构及其方法在审
| 申请号： | 201610657546.3 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106601696A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 黄见翎;廖信宏;邱于庭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种封装结构，包括：
螺旋线圈；
再分布层(RDL)；以及
模制材料，填充所述螺旋线圈的间隙；
其中，所述螺旋线圈连接至所述RDL。
2.根据权利要求1所述的封装件结构，其中，所述螺旋线圈的深宽比大于约2。
3.根据权利要求1所述的封装件结构，其中，所述螺旋线圈包括铜(Cu)。
4.根据权利要求1所述的封装件结构，还包括位于所述螺旋线圈上方的上部螺旋线圈。
5.根据权利要求1所述的封装件结构，还包括连接至所述RDL的管芯，从而使得所述管芯通过所述RDL连接至所述螺旋线圈。
6.根据权利要求4所述的封装件结构，还包括位于所述上部螺旋线圈和所述螺旋线圈之间的非导电膜。
7.根据权利要求4所述的封装件结构，其中，所述上部螺旋线圈至少部分地与所述螺旋线圈重叠。
8.根据权利要求4所述的封装件结构，其中，所述上部螺旋线圈和所述螺旋线圈以相同的方向缠绕。
9.一种扇出封装件结构，包括：
螺旋线圈，具有大于约2的深宽比；
再分布层(RDL)，连接至所述螺旋线圈；以及
管芯，通过所述RDL连接至所述螺旋线圈。
10.一种半导体封装方法，包括：
提供载体；
将螺旋线圈粘合在所述载体上；
将管芯粘合在所述载体上；
在所述载体上分配模制材料以填充位于所述螺旋线圈和所述管芯之间的间隙；以及
在所述载体上方设置再分布层(RDL)以将所述螺旋线圈与所述管芯连接。
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