[发明专利]一种机械手取片方法和放片方法及装置

权利要求书

1.一种机械手取片方法，其特征在于，所述机械手应用于半导体外延设备，所述半导体外延设备包括机械手、工艺腔、位于所述工艺腔内部的托盘、以及安装在所述工艺腔上表面的距离传感器，所述托盘上具有若干个用于放置晶圆的片槽，所述方法包括：

当所述机械手伸入所述托盘的预设位置时，采用所述距离传感器获取多个取片距离特征值；其中，所述取片距离特征值表示所述距离传感器到晶圆上不同的点的距离；

采用所述取片距离特征值及半径参数，确定所在的片槽平面与标准平面的夹角；其中，所述标准平面以工艺腔上表面为基准形成的平面；

依据所述夹角，计算取片下移特征值；

依据所述取片下移特征值取出所述晶圆。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述取片距离特征值包括第一取片距离特征值和/或第二取片距离特征值和/或第三取片距离特征值，所述采用所述距离传感器获取多个取片距离特征值的步骤包括：

所述托盘开始旋转一定角度时，采用所述距离传感器获得托盘起始位置的第一取片距离特征值；

所述托盘旋转停止时，获取所述第二取片距离特征值；

所述距离传感器横移一段固定距离后，获取所述第三取片距离特征值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述采用所述取片距离特征值及半径参数，确定所在的片槽平面与标准平面的夹角的步骤包括：

采用所述第一取片距离特征值、第二取片距离特征值及第三取片距离特征值及所述半径参数，建立所述片槽平面；

计算所述片槽平面与标准平面之间的夹角。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用所述第一取片距离特征值、第二取片距离特征值及第三取片距离特征值及所述半径参数，建立所述片槽平面的步骤包括：

以距离传感器所在的位置为原点，建立含有第一取片距离特征值对应的第一坐标点、第二取片距离特征值对应的第二坐标点及第三取片距离特征值对应的第三坐标点的空间直角坐标系统；其中，所述第一坐标点由所述半径参数及第一取片距离特征值计算得到；

采用所述第一坐标点、第二坐标点及第三坐标点计算得所述片槽平面。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据所述夹角，计算取片下移特征值步骤包括：

依据所述夹角，确定所述片槽相对于工艺腔上表面的距离最小值；

采用所述距离最小值，计算取片下移特征值。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依据所述取片下移特征值取出所述晶圆的步骤包括：

采用所述取片下移特征值计算所述机械手的目标下降位置；

判断所述目标下降位置是否低于所述机械手的预设最低位置；

若是，则提示调整所述托盘相对于预设平面的平行度；

若否，则下降所述机械手至所述目标下降位置取出所述晶圆。

7.一种机械手放片方法，其特征在于，所述机械手应用于半导体外延设备，所述半导体外延设备包括机械手、工艺腔、位于所述工艺腔内部的托盘、以及安装在所述工艺腔上表面的距离传感器，所述托盘上具有若干个用于放置晶圆的片槽，所述方法包括：

当所述机械手伸入所述托盘的预设位置时，采用所述距离传感器获取多个放片距离特征值；其中，所述放片距离特征值表示所述距离传感器到片槽上不同的点的距离；

采用所述放片距离特征值及半径参数，确定得到片槽所在平面与标准平面的夹角；其中，所述标准平面以工艺腔上表面为基准形成的平面；

依据所述夹角，计算放片下移特征值；

依据所述放片下移特征值放置所述晶圆。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述依据所述夹角，计算放片下移特征值的步骤包括：

依据所述夹角，确定所述片槽相对于工艺腔上表面的距离最小值；

采用所述距离最小值，计算放片下移特征值。