[发明专利]一种半导体器件封帽电极的修整装置及其工作方法有效
| 申请号： | 201610657964.2 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106078490B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 任忠祥;赵克宁;赵霞焱;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 杨树云 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 电极 修整 装置 及其 工作 方法 | ||
【权利要求书】：
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