[发明专利]一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610658556.9 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106158780A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 安强 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 daf 包裹 指纹 传感 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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