[发明专利]线路板的制作方法

说明书

本发明提供一种线路板的制作方法。将配置有多个接垫的电子元件置入基板与粘着层接合所形成的容置凹槽中。形成覆盖接垫、电子元件、粘着层及基板的介电层，并蚀刻介电层以暴露接垫的上表面。接着，形成复合材料层以覆盖接垫及介电层，复合材料层由下而上依序包括可镀介电层、导电高分子层及抗镀层。之后，于复合材料层中形成多个开孔，以暴露部分接垫及部分介电层。于开孔的底部及由可镀介电层与导电高分子层所构成的部分侧壁上形成与导电高分子层连接的金属层。于开孔中形成线路层，并移除导电高分子层及抗镀层，线路层的上表面与可镀介电层的上表面对齐。本发明能够使线路板的面积使用率及布线密度增加，同时改善细线路剥离问题。

技术领域

本发明涉及一种线路板的制作方法，尤其涉及一种能够增加布线密度的线路板的制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，使得更人性化的科技产品相继问世，同时这些科技产品朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在已知的线路板制作方法中，基于微影偏差因素，环状垫圈(annular ring)限制导致接垫的宽度需比导通孔的宽度大，进而造成面积使用率下降的问题，使得布线密度受到影响。图1是已知的线路板的结构示意图，如图1所示，相较于与导电层110连接的导通孔120，与线路层140连接的接垫130的宽度较大而无法缩小，因此，导致面积使用率及布线密度均下降，故不利于电子产品的设计。再者，已知的线路板结构也可能出现细线路剥离(peeling)问题。

基于上述，如何提升面积使用率、增加布线密度并改善细线路剥离问题为本领域技术人员亟欲达成的目标。

发明内容

本发明提供一种线路板的制作方法，能够使线路板的面积使用率及布线密度增加，同时改善细线路剥离问题。

本发明提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤。首先，提供核心层，其中核心层包括于核心介电层以及位于核心介电层上的导电层，再形成第一复合材料层以覆盖导电层及核心介电层，第一复合材料层由下而上依序包括第一可镀介电层、第一导电高分子层及第一抗镀层。之后，于第一复合材料层中形成多个第一开孔，每一第一开孔对应于每一导电层，以暴露部分导电层。接着，于第一开孔的底部及由第一可镀介电层与第一导电高分子层所构成的部分侧壁上形成第一金属层，第一金属层与第一导电高分子层连接。然后，于第一开孔中形成导通孔，并移除第一导电高分子层及第一抗镀层，导通孔的上表面与第一可镀介电层的上表面对齐。接下来，形成第二复合材料层以覆盖导通孔及第一可镀介电层，第二复合材料层由下而上依序包括第二可镀介电层、第二导电高分子层及第二抗镀层。之后，于第二复合材料层中形成多个第二开孔，以暴露部分导通孔及部分第一可镀介电层。接着，于第二开孔的底部及由第二可镀介电层与第二导电高分子层所构成的部分侧壁上形成第二金属层，第二金属层与第二导电高分子层连接。然后，于第二开孔中形成线路层，并移除第二导电高分子层及第二抗镀层，线路层的上表面与第二可镀介电层的上表面对齐。

在本发明的一实施例中，第一抗镀层及第二抗镀层的材料包括疏水性高分子材料，疏水性高分子材料包括不含羟基官能基团或羧基官能基团的高分子材料。

在本发明的一实施例中，疏水性高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或其组合。

在本发明的一实施例中，形成第一开孔及第二开孔的方法包括曝光显影或激光钻孔。

在本发明的一实施例中，以压膜工艺形成第一复合材料层及第二复合材料层，压膜制程的温度为60℃至150℃。