[发明专利]一种用于电化学刻蚀加工的微流控装置及其应用方法有效
| 申请号： | 201610663439.1 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN106191983B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 时康;吴丹;郑宣;王亚会;张劲福;田中群 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C25F7/00 | 分类号： | C25F7/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;游学明 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工具电极 微间隙 微流控装置 电化学刻蚀 流动注射 工作液 中心孔 盘状 加工 纳米加工技术 半导体表面 工件表面 工作溶液 厚度均一 绝缘薄膜 刻蚀产物 微流通道 中心开孔 软管 平整度 上端 包封 垫片 刻蚀 盘式 移除 合金 应用 金属 更新 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门大学，未经厦门大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610663439.1/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
