[发明专利]一种超薄电容材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种超薄电容材料及其制备方法，属于印刷线路板技术领域。

背景技术

随着印刷线路板技术的发展，对电子信息材料的发展提出了越来越高的要求。电介质材料作为电子信息材料中的一个重要组成部分被广泛应用到印制电路板当中。电容材料的结构一般是由两个电极中间夹一层电介质材料组成。但在印刷电路板中的应用过程中要求其具有良好的柔性，在使用过程中不易开裂、不起褶皱，同时还要求其具有较高的电容密度。一般应用于线路板的电介质材料的成分主要由聚合物材料组成，通过加入一定的无机填料可以进一步提高材料的介电常数。但是，当填料的含量低于50wt％时，复合材料的介电常数提高很小。当填料含量进一步增加时，复合材料的介电常数提高了，但是其物理性能又会被削弱。为了得到高的电容密度，主要是通过降低电介质材料的厚度来得到较高的电容密度。但是，对于有填料填充的电介质材料，当厚度降低到20μm以下时，对制备工艺要求非常苛刻，很容易在生产过程中产生气泡、漏铜、厚度不均等缺陷，从而影响材料的良率。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种超薄电容材料及其制备方法。该超薄电容材料能够克服现有技术中的电容材料的不良缺陷，具有较高的电容密度，使用过程中柔性好、不易开裂、不起褶皱。

为了达到上述目的，本发明提供了一种超薄电容材料，其是由两层电极和电极之间的介质层组成，其中，所述介质层包含无机粒子和高分子聚合物，所述无机粒子穿插在所述高分子聚合物当中，所述无机粒子是具有高介电常数的颗粒、具有低介电常数的颗粒和具有导电性的颗粒中的一种或几种的组合。

在上述超薄电容材料中，优选地，所述电极是金属箔，更优选为铜箔、铝箔、金箔和银箔中的一种或两种；优选地，所述高分子聚合物包含热固性树脂和热塑性树脂中的一种或两种。

在上述超薄电容材料中，优选地，所述具有高介电常数的颗粒是指介电常数高于100的颗粒，包括钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡和锆钛酸铅中的一种或几种的组合，所述具有低介电常数的颗粒是指介电常数低于100的颗粒，包括氧化硅、氧化钛、氧化锆和氧化锌中的一种或几种的组合，所述具有导电性的颗粒是金、银、铜、铝和碳中的一种或几种的组合。

在上述超薄电容材料中，优选地，所述热固性树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯、硅醚酯和脲醛树脂中的一种或几种的组合；

优选地，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和联苯环氧树脂的一种或几种的组合；

更优选地，所述双酚A型环氧树脂为南亚环氧树脂有限公司生产的NPEL128、NPEL 144、NPES901、NPES902、NPES903、NPES904、NPES609、NPES907、NPES909中的一种或几种的组合；所述双酚环氧树脂为无锡树脂有限公司生产的F51、F54和南亚环氧树脂有限公司生产的NPEF170、EPALLOY8220和EPALLOY8230的一种或几种的组合；所述酚醛型环氧树脂为南亚环氧树脂有限公司生产的NPPN638S、NPPN631、EPALLOY8240、EPALLOY8250和EPALLOY8330中的一种或几种的组合；所述邻甲酚醛环氧树脂为山东圣泉化工股份有限公司生产的SQCN701、SQCN702、SQCN703和SQCN704中的一种或几种的组合；所述联苯环氧树脂为日本三菱化学生产的YX4000、YX4000K、YX4000H、YX4000HK、YL6121H、YL6121HN、NC-7000L和NC7300L中的一种或几种的组合；

优选地，所述酚醛树脂为日本住友电木株式会社生产的PR-55887、PR-55791A、PR-29457、PR-33304、PR29115、PR-33160、PR-33356、PR-34419、PR-55735、PR-43204、PR-55725、PR-55725和PR-55674中的一种或几种的组合；

优选地，所述氨基树脂为美国翁开尔有限公司生产的CYMEL303LF、CYMEL325、CYMEL1158、CYMEL1141和CYMEL1123中的一种或几种的组合；

优选地，所述不饱和聚酯为邻苯型不饱和聚酯、间苯型不饱和聚酯、双酚A型不饱和聚酯和卤代不饱和聚酯中的一种或几种的组合。

在上述制备方法中，优选地，所述热塑性树脂包括聚乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜和聚偏二氟乙烯及其共聚物中的一种或几种的组合；