[发明专利]一种沉铜液

说明书

技术领域

本发明属于沉铜液技术领域，尤其涉及一种适用于水平生产线的沉铜液。

背景技术

沉铜工艺，也称化学镀铜，是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，其作用是实现孔的金属化，从而使双面板、多层板实现层与层之间的互连，随着电子工业的飞速发展对制造业越来越高的要求，线路板的层次也越来越多，同一块板的孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔的金属化质量将直接影响到电器的性能和可靠性。现有的沉铜液只能用于垂直生产线，环保指标较差。且不能适用于生产博班、小孔径线路板、HDI线路板的生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种环保、清洁、沉铜层延展性好、铜纯度高的镀铜液。

为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案为：

一种沉铜液，所述沉铜液的组分及含量为每升沉铜液中硫酸铜5-15g，乙二胺四乙酸二钠盐8-35g，四羟丙基乙二腔10-30g，氢氧化钠5-25g，联吡啶0.01-0.15g，邻菲罗啉0.01-0.2g，亚铁氰化钾0.01-0.2g，甲醛4-15g，聚乙二醇4000为0.001-0.01g，余量为H₂O。

可选的，所述的沉铜液的组分及含量为每升沉铜液中硫酸铜8-12g，乙二胺四乙酸二钠盐10-30g，四羟丙基乙二腔10-30g，氢氧化钠8-20g，联吡啶0.01-0.1g，邻菲罗啉0.01-0.1g，亚铁氰化钾0.01-0.1g，甲醛4-10g，聚乙二醇4000为0.001-0.01g，余量为H₂O。

可选的，所述的沉铜液的组分及含量为每升沉铜液中硫酸铜5-8g，乙二胺四乙酸二钠盐15-30g，四羟丙基乙二腔15-25g，氢氧化钠10-20g，联吡啶0.01-0.1g，邻菲罗啉0.01-0.1g，亚铁氰化钾0.01-0.1g，甲醛5-12g，聚乙二醇4000为0.001-0.01g，余量为H₂O。

本发明的有益效果在于：1、清洁，适用于生产高品质要求的电子线路板。2、层延展性好，铜纯度高。3、积速度可控，可根据客户的要求适当控制沉积速度。

具体实施方式

为了更清楚、完整说明本发明的内容，下面提供最优实施方式来说明本发明构思。当然，所提供的是实施例旨在说明本发明的构思，并不是本发明设计方案的全部，更不应该视为本发明设计内容的局限。在所提供的实施方式的启示下，所作出的任何方案均属于本发明的保护范围。

实施例1

一种沉铜液，所述沉铜液的组分及含量为每升沉铜液中硫酸铜5g，乙二胺四乙酸二钠盐8g，四羟丙基乙二腔10g，氢氧化钠5g，联吡啶0.01g，邻菲罗啉0.01g，亚铁氰化钾0.01g，甲醛4g，聚乙二醇4000为0.001g，余量为H₂O。

本发明所提供的沉铜液中，硫酸铜为化学铜溶液提供铜离子，乙二胺四乙酸二钠盐和四羟丙基乙二胺是结合剂，保证铜离子在本碱性体系中能均匀地分散在溶液中；联吡啶，邻菲罗啉，亚铁氯化钾作为稳定剂和促进剂，它们一方面促进化学镀铜反应进行，另一方面它们能结合化学镀铜过程中因歧化反应而产生的亚铜离子(G1+)，保证化学镀铜层的品质，使化学铜的沉积反应更稳定。甲醛作为还原剂，它在碱性的条件下提供电子，使铜离子还原成金属铜。聚乙二醇4000在本体系中作为湿润剂，保证药液能充分接触线路板，并且促使反应过程中产生的氧气逸出。本发明其他实施例中各组分的作用于本实施例中的一致。

本发明所提供的沉铜液的制备方法为(以1升沉铜液为例)：取一口可搅拌的反应缸，加入H₂O，H₂O少于0.8升为宜，依次按量加入硫酸铜，乙二胺四乙酸二钠盐，四羟丙基乙二腔，氢氧化钠，联吡啶，邻菲罗啉，亚铁氰化钾，甲醛，聚乙二醇4000，搅拌均匀，继续加入H₂O至1升，搅拌均匀即可。该制备过程中，水温控制在25℃-30℃。其余实施例中沉铜液的制备方法与本实施例中的一致。

实施例2

一种沉铜液，所述沉铜液的组分及含量为每升沉铜液中硫酸铜15g，乙二胺四乙酸二钠盐35g，四羟丙基乙二腔30g，氢氧化钠25g，联吡啶0.15g，邻菲罗啉0.2g，亚铁氰化钾0.2g，甲醛15g，聚乙二醇4000为0.01g，余量为H₂O。

实施例3