[发明专利]一种镀锡添加剂

说明书

技术领域

本发明属于线路板制作过程镀锡工艺中添加剂技术领域，尤其涉及一种镀锡添加剂。

背景技术

镀锡添加剂是线路板生产过程中镀锡工艺中做不可缺少的物质。目前所用的活性剂主要是三基酚聚氧乙烯醚，而三基酚聚氧乙烯醚在自然环境中不易降解。不能满足生产需要，尤其是不能满足高精尖仪器和产品的生产需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种易降解、镀层均匀、抗抗碱性蚀刻、镀层薄的镀锡添加剂。

为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案是：

一种镀锡添加剂，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10-35g，萘酚乙氧基磺酸15-30g,乙基己醇丙氧基化物45-65g,B-萘酚聚氧乙烯醚10-30g，余量为水。

优选的，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物15-30g，萘酚乙氧基磺酸20-30g,乙基己醇丙氧基化物50-60g,B-萘酚聚氧乙烯醚10-20g，余量为水。

优选的，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10-18g，萘酚乙氧基磺酸15-20g，乙基己醇丙氧基化物45-55g，B-萘酚聚氧乙烯醚10-18g，余量为水。

优选的，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物18-28g，萘酚乙氧基磺酸20-25g，乙基己醇丙氧基化物60-65g，B-萘酚聚氧乙烯醚18-30g，余量为水。

本发明的有益效果在于：1、本发明配方中使用了B-萘酚聚氧乙烯醚这种

表面活性剂，代替了现在一些镀锡液中普遍使用的三基酚聚氧乙烯醚，使得本发明所提供的活性剂在自然环境中易于降解。2、所镀的镀层均匀，抗碱性蚀刻，镀层薄(3微米厚)，而目前普遍使用的镀锡光剂，镀层需达到6微米厚，才能达到工艺要求；所施镀相同表面积的线路板，能节约约一半金属锡的用量。具体实施方式

为了更清楚、完整说明本发明的内容，下面提供最优实施方式来说明本发明构思。当然，所提供的是实施例旨在说明本发明的构思，并不是本发明设计方案的全部，更不应该视为本发明设计内容的局限。在所提供的实施方式的启示下，所作出的任何方案均属于本发明的保护范围。

具体实施方式

实施例1

一种镀锡添加剂，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10g，萘酚乙氧基磺酸15g,乙基己醇丙氧基化物45g,B-萘酚聚氧乙烯醚10，余量为水。

在本发明中，乙氧丙氧基加成物在本发明中作为初级光亮剂使用，萘酚乙

氧基磺酸在本发明中作深镀剂作用，乙基己醇丙氧基化物在本发明中作次级光亮剂；B-萘酚聚氧乙烯醚，属非离子表面活性剂，在本体系中作为光亮剂使用。本发明其他实施例中各组分的作用于本实施例中的一致。

本发明所提供的添加剂的制备方法为(以1L添加剂为例)：在可搅拌的器皿中加入水，水的小于0.8L为宜，按重量依次将乙氧丙氧基加成物、萘酚乙氧基磺酸、乙基己醇丙氧基化物、B-萘酚聚氧乙烯醚，搅拌均匀，再加入水至1L，搅拌均匀即可。本发明其他实施例中添加剂的制备方法与本实施例中的一致。

实施例2

一种镀锡添加剂，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物35g，萘酚乙氧基磺酸30g,乙基己醇丙氧基化物65g,B-萘酚聚氧乙烯醚30g，余量为水。

实施例3

一种镀锡添加剂，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物15g，萘酚乙氧基磺酸20g,乙基己醇丙氧基化物50g,B-萘酚聚氧乙烯醚10g，余量为水。

实施例4

一种镀锡添加剂，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物30g，萘酚乙氧基磺酸30g,乙基己醇丙氧基化物60g,B-萘酚聚氧乙烯醚20g，余量为水。

实施例5

一种镀锡添加剂，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物10g，萘酚乙氧基磺酸15g，乙基己醇丙氧基化物45g，B-萘酚聚氧乙烯醚10g，余量为水。

实施例6

一种镀锡添加剂，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物18g，萘酚乙氧基磺酸20g，乙基己醇丙氧基化物55g，B-萘酚聚氧乙烯醚18g，余量为水。

实施例7

一种镀锡添加剂，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物18g，萘酚乙氧基磺酸20g，乙基己醇丙氧基化物60g，B-萘酚聚氧乙烯醚18g，余量为水。

实施例8

一种镀锡添加剂，所述添加剂组分及含量为每升添加剂中乙氧丙氧基加成物28g，萘酚乙氧基磺酸25g，乙基己醇丙氧基化物65g，B-萘酚聚氧乙烯醚30g，余量为水。