[发明专利]表面波等离子体加工设备

权利要求书

1.一种表面波等离子体加工设备，包括反应腔室及用于向所述反应腔室提供微波能量的微波传输机构，其特征在于，还包括谐振机构，所述谐振机构包括谐振腔、金属天线板、介质件和多个金属探针，其中，

所述谐振腔设置在所述反应腔室的顶部；

所述多个金属探针是可升降的，且其下端自所述谐振腔的顶部竖直延伸至所述谐振腔的内部；

所述金属天线板用作所述谐振腔的底部腔壁，且在所述金属天线板上设置有沿其厚度方向贯穿的多个通孔，所述多个通孔的数量和位置与所述多个金属探针的数量和位置一一对应；

所述介质件用于将所述微波能量耦合进入所述反应腔室内；

通过调节各个所述金属探针的下端与所述金属天线板之间的竖直间距，来调节在所述反应腔室内形成的等离子体的密度分布。

2.如权利要求1所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，在所述金属天线板所在平面上，所述多个金属探针的投影分布在以所述金属天线板所在平面的中心为圆心、且半径不同的多个圆周上。

3.如权利要求2所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，所述谐振机构还包括多个升降机构，所述升降机构的数量与所述圆周的数量相对应，各个升降机构用于一一对应地驱动各个圆周上的所有金属探针同步上升或下降；或者，

所述升降机构的数量与所述金属探针的数量相对应，各个升降机构用于一一对应地驱动各个金属探针上升或下降。

4.如权利要求1所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，在所述金属天线板所在平面上，所述多个金属探针的投影分布在以所述金属天线板所在平面的中心为圆心的一个圆周上。

5.如权利要求4所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，所述谐振机构还包括多个升降机构，所述升降机构的数量与所述金属探针的数量相对应，各个升降机构用于一一对应地驱动各个金属探针上升或下降；或者，

所述升降机构为一个，用以驱动所有的所述金属探针同步上升或下降。

6.如权利要求2或4所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，每个所述金属探针具有外螺纹，且在所述谐振腔的顶壁腔壁上设置有贯穿其厚度的螺纹孔，各个金属探针通过其外螺纹一一对应地安装在各个螺纹孔中；

通过顺时针或逆时针旋转任意一个金属探针，来调节该金属探针的下端与所述金属天线板之间的竖直间距。

7.如权利要求1-5任意一项所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，所述金属探针的下端与所述金属天线板之间的竖直间距不小于10mm。

8.如权利要求1-5任意一项所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，所述谐振腔在竖直方向上的长度的取值范围在10～200mm。

9.如权利要求1-5任意一项所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，所述通孔为圆孔，所述圆孔的直径的取值范围在20～120mm；或者，

所述通孔为正方形孔，所述正方形孔的边长的取值范围在20～120mm。

10.如权利要求1-5任意一项所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，所述金属天线板所采用的材料包括铜、铝或者不锈钢。

11.如权利要求1-5任意一项所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，所述介质件包括介质板，所述介质板设置在所述金属天线板与所述反应腔室之间，且与所述反应腔室密封连接；或者，

所述介质件包括安装板，所述安装板设置在所述金属天线板与所述反应腔室之间，且与所述反应腔室密封连接，并且在所述安装板中内嵌有贯穿其厚度的多个介质块，所述介质块的数量和位置与所述多个通孔的数量和位置一一对应。

12.如权利要求11所述的表面波等离子体加工设备，其特征在于，所述介质件的厚度的取值范围在5～80mm。