[发明专利]供气及排气装置有效
申请号: | 201610670687.9 | 申请日: | 2016-08-15 |
公开(公告)号: | CN106783589B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 许官善;崔丁焕 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;G02F1/13;G09F9/33 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国京畿道平*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 供气 排气装置 | ||
本发明公开了一种供气及排气装置200。根据本发明的供气及排气装置200作为用于显示器基板10的RGB热处理工艺的供气及排气装置200,包括:多个流动气体喷射部211,所述流动气体喷射部211外面形成至少一个喷射流动气体g1的流动气体喷射口212,并且所述多个流动气体喷射部211相互间形成一定间隔而配置;以及蒸发气体排气部220,所述蒸发气体排气部220设置在所述多个流动气体喷射部211的上部,并提供所述显示器基板10上的蒸发气体s排出到外部的通路。
技术领域
本发明涉及一种供气及排气装置,更详细而言,涉及一种能够喷射流动气体及排出蒸发气体的供气及排气装置,以便在RGB热处理工艺中使附着在基板整个表面的溶剂均匀蒸发。
背景技术
为了使使用液晶、发光二极管等的显示器装置发出的光表现出色彩,需要使光通过由红色(Red)、绿色(Green)、蓝色(Blue)所构成的彩色滤光片(color filter)。通过彩色滤光片的光通过偏光片等的同时透过率得到调节。
为了能够在彩色滤光片上实现RGB,可在滤光片上滴上红色墨水,并进行热处理,并伴随使红色墨水中的溶剂(Solvent)蒸发的工艺。接下来,可依次进行在滤光片上滴上绿色墨水、蓝色墨水并进行热处理的工艺。但是,由于红色、绿色、蓝色墨水的成分各不相同,所需的工艺环境也有所差异,因此实际情况是必须将各个工艺分开进行。由此问题在于,需要分别设计并配置三个工艺温度和压力不同的热处理装置,并且可能导致装置成本、工艺时间增加。
另外,将滴了墨水的滤光片进行热处理,在墨水内的溶剂蒸发的时候,须要使基板整个表面的溶剂均匀蒸发。特别是问题在于,在大面积的基板上,基板的棱角部分和基板的中央部分溶剂的蒸发程度不一样,会给显示器的色彩品质、彩色滤光片的色彩品质带来负面影响。
发明内容
由此,本发明是为了解决上述现有技术的诸多问题而提出的,目的是提供一种能够在一个系统中进行RGB热处理工艺的热处理系统。
另外,本发明的目的是提供一种能够使基板整个表面的溶剂均匀蒸发的供气及排气装置,以及包含所述供气及排气装置的热处理装置。
为了达到所述目的,就根据本发明的一个实施例的供气及排气装置而言,作为用于显示器基板的RGB热处理工艺的供气及排气装置,其特征在于,包括:多个流动气体喷射部,所述多个流动气体喷射部外面形成有至少一个喷射流动气体的流动气体喷射口,并且所述多个流动气体喷射部相互间形成一定间隔而配置;以及蒸发气体排气部,所述蒸发气体排气部设置在所述多个流动气体喷射部的上部,提供所述显示器基板上的蒸发气体排出到外部的通路。
所述多个流动气体喷射部的两端与流动气体分配部连通,从所述流动气体分配部的一侧连通的流动气体供给管接收流动气体,从而可向所述多个流动气体喷射部供给。
所述流动气体分配部的两内侧面交错突出形成多个流路形成膜,从而将流路划分为多层,并通过最下层流路向所述多个流动气体喷射部供给所述流动气体。
所述流动气体喷射口朝向所述流动气体喷射部的下侧方向形成。
所述蒸发气体排气部具有从下部到上部横截面积越来越小的形状,所述蒸发气体排气部的上端形成排气口。
所述流动气体向下部喷射,使得所述显示器基板上的蒸发气体流动,在所述蒸发气体排气部形成排气压力,从而将所述蒸发气体吸入。
所述蒸发气体通过形成一定间隔而配置的所述流动气体喷射部的间隙,向所述蒸发气体排气部排气。
所述供气及排气装置还可包括辅助流动气体喷射部,所述辅助流动气体喷射部与所述显示器基板的一条边平行并且分离设置,在外面形成至少一个喷射流动气体的辅助流动气体喷射口,从而向所述显示器基板的侧面喷射流动气体。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造