[发明专利]觉知周围环境的OPC

权利要求书

1.一种执行光学邻近校正(OPC)的方法，包括：

接收集成电路设计布局，所述设计布局包含多个集成电路布局图案，其中，所述多个集成电路布局图案是不能通过双重图案化来分辨的图案；

将所述多个集成电路布局图案中的两个或多个成组；

对成组的集成电路布局图案进行划分或设置目标点；以及

此后基于所述成组的集成电路布局图案执行光学邻近校正工艺。

2.根据权利要求1所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，其中，所述成组包括：

识别相互邻近的集成电路布局图案；以及

至少将所识别的集成电路布局图案中的子集分组到一起。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述成组还包括：

识别相互邻近的集成电路布局图案之间的交互区域。

4.根据权利要求3所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，其中，在所述交互区域内执行所述划分或设置所述目标点。

5.根据权利要求4所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，其中，所述划分或设置所述目标点包括移动划分位置或目标点。

6.根据权利要求4所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，其中，所述划分或设置所述目标点包括在所述交互区域内添加一个或多个辅助目标点。

7.根据权利要求1所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，其中，所述成组包括：将相互邻近或者具有显著不同加载的集成电路布局图案分组。

8.根据权利要求1所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，其中，所述划分或设置所述目标点包括：对所述成组的集成电路布局图案中的每个集成电路布局图案不对称地进行所述划分或设置所述目标点。

9.根据权利要求1所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，还包括：基于所述光学邻近校正工艺生成修改的集成电路设计布局。

10.一种执行光学邻近校正(OPC)的方法，包括：

接收集成电路设计布局，所述设计布局包括多个集成电路部件；

识别被定位为相互之间在预定距离内的集成电路部件或者具有显著不同加载的集成电路部件的子集；

将所述集成电路部件的所述子集成组；

限定成组的所述集成电路部件的划分位置或目标点；以及

生成所述集成电路部件的成组的所述子集的模拟轮廓。

11.根据权利要求10所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，其中，所述多个集成电路部件不能够通过双重图案化来分辨，并且所述成组还包括：识别所述集成电路部件的成组的所述子集的交互区域。

12.根据权利要求11所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，其中，所述限定包括：在所述交互区域内限定所述划分位置或所述目标点。

13.根据权利要求12所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，其中，所述限定包括：在所述交互区域内添加辅助目标点。

14.根据权利要求12所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，其中，执行所述限定，使得在所述子集中的每个集成电路部件内不对称地设置所述划分位置或所述目标点。

15.根据权利要求10所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，还包括：基于生成的所述模拟轮廓修正所述划分位置或所述目标点。

16.根据权利要求10所述的执行光学邻近校正(OPC)的方法，还包括：

基于所述识别、所述成组、所述限定和生成所述模拟轮廓来生成修改的集成电路设计布局；以及

将所述修改的集成电路设计布局发送至光掩模制造工厂。