[发明专利]系统级封装及用于制造系统级封装的方法在审
| 申请号： | 201610674477.7 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN106531715A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘兴治;周哲雅 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 系统 封装 用于 制造 方法 | ||
【说明书】：
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