[发明专利]一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其能使玻纤布浸渍带来的介质板的Z轴保持较低的热膨胀系数；其特征在于：其包括以下步骤：

步骤(1)，制备粘接片，所述粘接片的制备方法为：将PTFE乳液加入氟树脂改性，并加入混合陶瓷粉或者颗粒、增强纤维和表面改性剂；然后用去离子水稀释成几份不同浓度的粘接片溶液，搅拌均匀；之后，使玻纤布浸渍按浓度从高到低依次在上述不同浓度的均匀粘接片溶液中，浸渍10～30s，浸渍2～5次溶液，粘接片溶液浓度范围为10％～80％，根据不同介电常数需求调整玻纤布至预定厚度；将浸渍后的薄膜在50～120℃烘干2～5min，去除水分，然后在200～310℃烘干2～60min，去除低温挥发物，最后在370～400℃烘干2～50min，使溶液成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片；而后将粘接片裁剪制备成规格尺寸；

步骤(2)，正式制备微波覆铜板：将步骤(1)中得到的粘接片叠合，按照覆铜板厚度的要求控制粘接片的层数，中间能根据介电常数需求叠放氟树脂薄膜，在顶、底两层放置金属箔，真空压合；真空压合条件为350～390℃和25～100Kg/cm2下热压2～8h。

2.根据权利要求1所述的降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其特征在于：粘接片溶液的原料组分按份数计算，包括如下：

3.根据权利要求1所述的降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的PTFE乳液为浓缩分散液，其中PTFE乳液粒径为0.02～0.5μm。

4.根据权利要求1所述的降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的氟树脂改性剂选自聚全氟乙丙烯、全氟烷氧基树脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的一种或复配。

5.根据权利要求1所述的降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的陶瓷粉为结晶性二氧化硅、熔融型二氧化硅、球形二氧化硅、金红石型二氧化钛、锐钛型二氧化钛、氧化铝、钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡及其他钙钛矿结构、氮化硼、氮化铝、碳化硅中的一种或复配，陶瓷颗粒粒径控制为0.1～10μm。

6.根据权利要求1所述的降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的增强纤维为玻璃微纤维、陶瓷微纤维、Kevlar纤维、超高分子量聚乙烯纤维、纳米晶须中的一种或复配，纤维直径为0.1～7μm，长度小于1mm。

7.根据权利要求1所述的降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的表面改性剂为硅烷偶联剂、钛偶联剂、锆偶联剂中的一种或复配。

8.根据权利要求1所述的降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的作为浸渍溶液的粘接片溶液中固含量为15～85％，溶液使用前持续搅拌以防溶液中的固体成分团聚沉淀。

9.根据权利要求1所述的降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中的氟树脂薄膜为PTFE薄膜、FEP薄膜、PFA薄膜、ETFE薄膜或以上薄膜复合使用。

10.根据权利要求1所述的降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中的金属箔为铜、黄铜、铝、镍或以上金属的合金或复合金属箔。